Edgen Stock·Mar 25 2026, 13:20Tower Semiconductor 正在重组其日本合资企业，以完全控制其先进的 300 毫米晶圆厂，此举旨在满足人工智能领域对其光学和光子平台不断增长的需求。
2026 年 3 月 25 日，Tower Semiconductor 宣布对其日本合资企业 Tower Partners Semiconductor Co. (TPSCo) 进行战略重组。通过与合作伙伴 Nuvoton Technology Corporation 达成的框架协议，Tower 将全面掌控 TPSCo 位于日本鱼津的先进 12 英寸（300 毫米）晶圆制造工厂的所有权和运营权。
作为交易的一部分，Nuvoton 将全面掌控合资企业位于砺波的 8 英寸晶圆厂，并将在交易完成时向 Tower 支付 2500 万美元。该交易旨在使各公司的资产与其长期战略保持一致，预计在获得监管部门批准后，将于 2027 年 4 月 1 日最终敲定。这使得 Tower 能够直接控制其生产高价值模拟半导体解决方案的关键资产。
300 毫米晶圆厂的整合直接支持了 Tower 进军蓬勃发展的人工智能基础设施市场的努力。此举是在该公司与 Coherent 合作，在其硅光子（SiPho）平台上展示 400 Gbps/通道数据传输突破两天后宣布的。这项技术对于开发人工智能数据中心所需的高带宽连接的下一代 3.2T 光收发器至关重要。
通过确保其 300 毫米的生产能力，Tower 正在定位自己以满足客户对这些先进光学和光子组件的强烈需求。
这一结果可以扩展硅在下一代收发器中的应用，重新利用我们继续进行的大规模多晶圆厂产能投资，同时我们继续致力于更先进的材料系统以用于下一代产品。
—— Tower Semiconductor 首席执行官 Russell Ellwanger。
此次战略调整强化了 Tower 作为人工智能基础设施关键推动者的投资叙事。市场分析预计，该公司对硅光子和电源管理的关注可能会在 2029 年推动收入达到 28 亿美元，盈利达到 7.285 亿美元。
虽然此次扩张表明了信心并解决了明确的市场需求，但也凸显了公司对高资本支出模式的依赖。投资者将密切关注，看专注于光子领域是否能产生足够的回报来证明其在产能方面的大量投资是合理的。
