La nueva arquitectura de chips de Huawei tiene como objetivo reescribir las reglas del escalado de semiconductores, desafiando un bloqueo tecnológico liderado por EE. UU. que ha definido la industria durante años.
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Huawei apunta a chips de 1,4 nm para 2031 con un nuevo diseño que elude las sanciones de EE. UU.
(P1) El gigante tecnológico chino Huawei Technologies Co. presentó un nuevo marco de diseño de chips que, según afirma, igualará el rendimiento de los chips de 1,4 nanómetros para 2031, un movimiento destinado a eludir las sanciones de EE. UU. que bloquean su acceso a los equipos de fabricación más avanzados del mundo.
(P2) "Durante los últimos seis años, a menudo me han preguntado... ¿cómo sobrevivieron y volvieron a la cima?", dijo He Tingbo, presidenta de la división de semiconductores HiSilicon de Huawei, en una presentación en el Simposio Internacional sobre Circuitos y Sistemas en Shanghái.
(P3) El nuevo método reemplaza la Ley de Moore, de larga data en la industria, con una "Ley de Escalado Tau" (Tau Scaling Law), que prioriza la velocidad de la señal sobre la reducción del tamaño de los transistores. Esto se ejecuta a través de una arquitectura patentada "LogicFolding" que apila físicamente los circuitos lógicos, una técnica que la compañía dice haber validado con 381 chips experimentales. El primer procesador comercial que utilizará el diseño será un nuevo chip Kirin que debutará este otoño.
(P4) El anuncio hizo que las acciones de los fabricantes de chips chinos se dispararan, con Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) y Hua Hong Semiconductor Ltd. subiendo casi un 15% en las operaciones de Hong Kong. El desarrollo señala un avance potencial en el impulso de China por la autosuficiencia tecnológica e intensifica la rivalidad de alto riesgo con EE. UU. por el dominio en la inteligencia artificial y la computación avanzada.
### Un nuevo camino hacia los chips avanzados
El anuncio de Huawei sugiere que puede haber encontrado una solución viable a su barrera más significativa: la falta de acceso a las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV). Estas sofisticadas herramientas, fabricadas principalmente por la firma holandesa ASML Holding NV, se consideran esenciales para la producción masiva de chips en el nodo de 5 nanómetros y menos. Los controles de exportación de EE. UU. han cortado efectivamente el acceso de todas las empresas chinas, incluidas Huawei y su socio de fundición SMIC, a la adquisición de sistemas EUV.
En lugar de perseguir el escalado geométrico de la Ley de Moore, que se centra en meter más transistores en un espacio más pequeño, el marco de "escalado temporal" de Huawei optimiza la rapidez con la que se mueven los datos a través del chip. Al plegar y apilar circuitos en un marco de doble capa, la empresa acorta el cableado interno para reducir el retraso de la señal. Si bien Huawei afirma que esto da como resultado importantes ganancias de eficiencia, no reveló las condiciones de prueba específicas para sus métricas de rendimiento.
### Cronograma competitivo y reacción de los inversores
El objetivo de 2031 para un chip equivalente a 1,4 nanómetros sitúa a Huawei unos tres años por detrás de la hoja de ruta pública actual del líder de la industria Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), que proyecta alcanzar el nodo de 1,4 nm para 2028. Sin embargo, si tiene éxito, representaría un logro monumental para el campeón tecnológico sancionado de China, mitigando significativamente el impacto de las restricciones de EE. UU.
"Es un camino alternativo a seguir y un avance que Huawei logró encontrar mientras enfrentaba desafíos en la cadena de suministro", dijo el analista de Omdia, Lian Jye Su, al Wall Street Journal.
Los inversores reaccionaron con entusiasmo inmediato, viendo la tecnología como un catalizador para todo el ecosistema nacional de semiconductores. El aumento en el precio de las acciones de SMIC refleja las expectativas de que será el principal fabricante de los nuevos diseños de Huawei. El desarrollo plantea un desafío competitivo a largo plazo para líderes mundiales como TSMC, Samsung Electronics Co. y Nvidia Corp., cuyas GPU avanzadas impulsan actualmente la revolución de la IA. Huawei planea adaptar la arquitectura LogicFolding para sus procesadores de IA Ascend, con el objetivo de desplegarlos en centros de datos para 2030.
Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
[1] Acciones H: El HSI abre con un alza de 16 puntos; subida de los chips, SMIC y HUA HONG SEMI abren con un alza de ~15%[2] Huawei elude las sanciones de chips de EE. UU.[3] La china Huawei presenta una nueva arquitectura de chips que elude las sanciones y reemplaza la Ley de Moore[4] La china Huawei promociona una nueva tecnología de fabricación de chips para eludir las restricciones de EE. UU.[5] Huawei propone la “Ley Tao” como alternativa a la Ley de Moore, el primer chip de plegado lógico llegará este otoño
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