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El comercio de IA pasa de los Siete Magníficos a los proveedores de semiconductores mientras se evaporan 2,3 billones de dólares

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Jun 30 2026, 22:59
El índice de chips de memoria se dispara un 159% en el segundo trimestre al liderar el rally los facilitadores de IA

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Jun 30 2026, 22:08
Micron, Intel y AMD suman 2 billones de dólares en el rally de chips del segundo trimestre

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Jun 30 2026, 20:54
Ambarella sube un 28% tras ser nombrada por Rosenblatt como la mejor apuesta de IA física

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Jun 30 2026, 19:54
La brecha de volatilidad de AMD y Micron alcanza un máximo de 11 años mientras la euforia de los semiconductores muestra fisuras

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Jun 30 2026, 19:24
Las acciones de Nvidia podrían subir un 51% hasta los $300 a finales de año gracias a 5 catalizadores

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Jun 30 2026, 18:57
Nvidia cae por debajo de los $200 mientras el comercio de IA rota desde el Mag 7

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Jun 30 2026, 18:26
Índice de semiconductores sube un 81% en el segundo trimestre, mientras las acciones de memoria lideran un repunte histórico

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Jun 30 2026, 13:55
寒武纪 alcanza un valor de mercado de 1 billón de yuanes y emite una advertencia sobre su relación precio/beneficio de 369x

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Jun 30 2026, 13:55
SK Hynix encarga 200 probadores HBM4 mientras se acelera el plan de 1.100 billones de wones

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Jun 30 2026, 11:56
Nvidia impulsa la IA en el borde: apunta a supercomputadoras para el hogar mientras la relación P/E cae por debajo de 30 veces

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Jun 30 2026, 11:24
Samsung Electro-Mechanics asegura un acuerdo de MLCC para servidores de IA por $294 millones con un gigante tecnológico estadounidense

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Jun 30 2026, 08:35
Navitas Semiconductor sube un 148% en 2026, superando a Nvidia en la jugada de la IA

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Jun 30 2026, 08:25
Pangaea asegura más de US$1.000 millones en pedidos de conectividad óptica para IA

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Jun 30 2026, 05:25
BYD lanzará su chip Xuanji A3 en un modelo Denza para 2027

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Jun 30 2026, 01:57
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Jun 30 2026, 00:09
Los semiconductores suben un 80% mientras la corrección de las Siete Magníficas profundiza la divergencia

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Jun 29 2026, 19:55
Lenovo asegura contratos a largo plazo con tres proveedores de memoria ante el endurecimiento de la oferta de DRAM

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Jun 29 2026, 09:53
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Jun 29 2026, 08:58
TSMC recurre a Winbond para obleas DRAM y reduce su dependencia de 3 gigantes de la memoria

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Jun 29 2026, 08:50
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