Intel EMIB-T desafía a TSMC CoWoS mientras dos proveedores ingresan a la órbita del TPU de Google

El empaquetado EMIB-T de Intel está ganando tracción con el próximo TPU de Google, mientras que la capacidad de CoWoS de TSMC se tensa bajo la creciente demanda de IA.

La tecnología Embedded Multi-die Interconnect Bridge de Intel está atrayendo a dos proveedores taiwaneses más a la cadena de suministro de la unidad de procesamiento tensorial de Google, ya que la capacidad de Chip-on-Wafer-on-Substrate de TSMC no logra seguir el ritmo de la demanda de chips de IA, que crece a una tasa anual compuesta del 64% entre 2025 y 2027, según The Information Network.

"El área en la que los clientes más quieren mejorar es la eficiencia energética", dijo Kevin Zhang, vicepresidente senior de desarrollo de negocios de TSMC, en una conferencia en Ámsterdam el 28 de mayo. "Esto es cierto en todos los ámbitos, ya sea que estés en el borde, en un teléfono inteligente, en una aplicación móvil, IoT o en un centro de datos de IA de alto rendimiento".

La taiwanesa Powerchip Semiconductor y AP Memory Technology Corp han ingresado a la evaluación de la cadena de suministro del TPU de Google, según informes de la cadena de suministro desde Taiwán. Los capacitores de silicio de AP Memory están desempeñando un papel clave en el diseño de MediaTek de los chips de IA de Google, y se espera que la producción de SiCap alcance los 10,000 capacitores para finales de 2027. La tecnología EMIB-T de Intel, que utiliza silicio a través de vías para la conectividad, ofrece una alternativa de menor costo a CoWoS. Los paquetes para los procesadores de clase Rubin de Nvidia pueden acercarse a los $1,000 cada uno debido al gran interpositor de silicio, según la economía del empaquetado industrial citada por The Information Network.

El resultado depende de los rendimientos de producción de Intel, que deben mejorar de aproximadamente el 90% al 98% para que la economía funcione a escala, han advertido los analistas. Google también está evaluando si enviar los diseños de chips directamente a TSMC en lugar de trabajar a través de MediaTek, un movimiento que reduciría costos pero eludiría la asociación Intel-Google-MediaTek que llevó a EMIB-T a ser considerada.

Las restricciones de capacidad de CoWoS crean una oportunidad

La capacidad de CoWoS de TSMC está efectivamente preasignada a un pequeño número de clientes. Solo Nvidia representa aproximadamente el 60% de la demanda total, según The Information Network. Broadcom y AMD absorben otro 26%, dejando disponibilidad limitada para desarrolladores de chips de IA de segundo nivel y proveedores de ASIC personalizados. TSMC apunta a una capacidad de CoWoS de 130,000 a 160,000 obleas por mes para 2026 o 2027, pero la demanda continúa superando la oferta a medida que los hiperescaladores implementan aceleradores de inferencia personalizados junto con las GPU tradicionales de entrenamiento de IA.

Intel ha comercializado EMIB como una alternativa rentable. A diferencia de CoWoS, que utiliza un interpositor de silicio completo que conecta la lógica y la memoria de alto ancho de banda en todo el paquete, EMIB integra puentes de silicio localizados dentro del sustrato, reduciendo el área de silicio y disminuyendo el costo. Intel afirma que EMIB soportó aproximadamente 6 veces el tamaño de retícula en 2024 y apunta a 8 veces en 2026 y hasta 12 veces para 2028. La compañía ya opera instalaciones de empaquetado avanzado en Nuevo México y Malasia, y está expandiendo su capacidad en Arizona junto con la construcción de sus Fab 52 y Fab 62.

Lo que está en juego para los inversores

Para Intel, ganar el negocio del TPU de Google representaría más que un flujo de ingresos por empaquetado: sería una entrada estratégica en el silicio de IA personalizado en un momento en que la compañía está reposicionando sus servicios de fundición. Meta también está evaluando EMIB-T para sus aceleradores MTIA, según informes de la industria, lo que sugiere que la tecnología podría captar múltiples clientes hiperescaladores si los rendimientos resultan competitivos.

Las acciones de TSMC han ganado aproximadamente un 40% en lo que va de 2026, lo que refleja una fuerte convicción en su posicionamiento en IA. Los ingresos del primer trimestre de 2026 de TSMC aumentaron un 40.6% interanual hasta los $35,900 millones, con un margen bruto del 66.2%. Pero el cuello de botella en el empaquetado representa un riesgo estructural: si Intel puede demostrar rendimientos competitivos a escala, podría capturar una parte significativa de la demanda incremental de empaquetado de IA en un mercado donde la oferta — y no la tecnología — sigue siendo la restricción vinculante. Intel no necesita desplazar a CoWoS para beneficiarse; solo necesita capturar una parte de la demanda incremental en un mercado con oferta restringida.

Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.