Intel nombra a Seok-Hee Lee para liderar el empaquetado avanzado mientras su negocio de foundry apunta a $53 mil millones

La apuesta de Intel por el empaquetado avanzado como arma competitiva contra TSMC acaba de recibir un nuevo general.

Intel nombró al exdirector de SK hynix, Seok-Hee Lee, para liderar su negocio de empaquetado avanzado, elevando esta tecnología como un diferenciador clave en su impulso como foundry para ganar clientes, incluyendo Apple.

"El empaquetado avanzado y la integración de sistemas se están convirtiendo en capacidades definitorias para los sistemas informáticos de próxima generación", afirmó Lip-Bu Tan, director ejecutivo de Intel, en un comunicado.

Lee, quien anteriormente se desempeñó como presidente y director ejecutivo de SK hynix y SK On, supervisará todo el empaquetado avanzado, la integración de sistemas y la fabricación de back-end, reportando directamente a Tan. Intel se prepara para poner en marcha dos tecnologías de empaquetado — EMIB-T (puente de interconexión multi-die incrustado) y HBI (interconexión híbrida por unión) — a alto volumen para sus clientes. Naga Chandrasekaran continúa liderando el desarrollo tecnológico y la fabricación de front-end, incluyendo el lanzamiento de los nodos Intel 18A y 14A.

El nombramiento se produce mientras Intel busca demostrar que su foundry puede operar a escala. La compañía registró ingresos por $52.9 mil millones en el año fiscal 2025, una caída del 0.5% frente al año anterior, y reportó una pérdida neta de $267 millones. Sus acciones se han más que triplicado este año gracias a un acuerdo preliminar para fabricar chips para Apple y a un respaldo de $8.9 mil millones del gobierno estadounidense, pero el costo por chip de Intel sigue siendo aproximadamente tres veces el de TSMC y sus rendimientos están muy por detrás.

El empaquetado avanzado — el proceso de apilar y conectar múltiples chips en un solo paquete — se ha convertido en un campo de batalla crítico a medida que los diseñadores de chips alcanzan los límites físicos en la miniaturización de transistores. El empaquetado CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) de TSMC tiene una demanda tan alta para los aceleradores de IA de Nvidia que la foundry taiwanesa ha estado en una carrera por expandir su capacidad. Las tecnologías EMIB y HBI de Intel pretenden ofrecer una alternativa, especialmente para clientes que buscan integrar componentes lógicos, de memoria y de red en un solo paquete. Se proyecta que el mercado global de empaquetado avanzado alcance los $78 mil millones para 2028, según estimaciones de la industria, convirtiéndose en uno de los segmentos de más rápido crecimiento en semiconductores.

El nombramiento de Lee lo reúne con Intel después de una carrera que comenzó en la empresa en roles de ingeniería, antes de ascender para liderar SK hynix, el segundo fabricante de memoria más grande del mundo. Su experiencia en la gestión de fabricación de alto volumen a escala aborda directamente el mayor desafío de Intel: demostrar que puede ofrecer empaquetado en los volúmenes y con la calidad que exigen clientes como Apple.

Las ambiciones de Intel como foundry dependen de conseguir clientes de primer nivel. El acuerdo preliminar con Apple, anunciado por el presidente Donald Trump en mayo después de más de un año de negociaciones mediadas por la Casa Blanca, sería la señal más contundente hasta ahora del resurgimiento de Intel bajo Tan. Pero el acuerdo sigue siendo preliminar, y Apple tiene dudas internas sobre si el silicio que no proviene de TSMC puede igualar el rendimiento, el desempeño y los plazos en torno a los cuales ha construido sus productos. Google y Nvidia también han mantenido conversaciones exploratorias con Intel como respaldo ante TSMC, parte de una búsqueda más amplia de segundas fuentes mientras el dominio de Taiwán se convierte en un pasivo estratégico.

El impulso en el empaquetado también crea un conflicto potencial con TSMC, que ha estado invirtiendo fuertemente en su propia capacidad de empaquetado avanzado. Se espera que la capacidad de CoWoS de TSMC se duplique en 2026, según indicó la compañía en su conferencia trimestral más reciente, mientras lucha por mantener el ritmo de la demanda de Nvidia y AMD. La entrada de Intel en el mercado con EMIB-T y HBI podría proporcionar la capacidad alternativa que tanto necesitan los clientes que buscan diversificar sus cadenas de suministro.

Las acciones de Intel cotizan a 108 veces las ganancias proyectadas, una prima elevada frente al índice de referencia del sector de 37.6 veces, lo que refleja el optimismo de los inversores sobre el resurgimiento de la foundry. El gobierno de EE. UU. posee aproximadamente un 10% de participación en Intel tras la compra de acciones por $8.9 mil millones en agosto de 2025, lo que le otorga a Washington un interés financiero directo en el éxito de la compañía. Si el nombramiento de Lee acelera ese cronograma dependerá de la ejecución: Intel debe demostrar que puede igualar los rendimientos y costos de TSMC antes de que el acuerdo con Apple — o cualquier otro acuerdo importante con un cliente — pase de preliminar a producción.

Este artículo es únicamente con fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.