El proceso 18A-P de Intel entra en producción de riesgo mientras la fundición corteja a Apple y Nvidia

El proceso 18A-P de Intel ofrece chips un 9% más rápidos o un 18% de menor consumo, dando a su fundición un argumento técnico para ganar clientes externos.

Intel inició la producción de riesgo de su proceso de fabricación 18A-P, que ofrece chips que funcionan un 9% más rápido con la misma potencia o reducen el consumo energético en un 18%, mientras la empresa busca clientes externos para compensar las pérdidas trimestrales de miles de millones en su negocio de fundición.

"Nuestras actualizaciones en VLSI indican a los clientes y socios de Intel Foundry que estamos totalmente comprometidos con la innovación de vanguardia en procesos a largo plazo", declaró Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo y gerente general de Intel Foundry, en el Simposio VLSI 2026.

La variante 18A-P introduce Power Boost, una opción de transistor de doble contacto que aumenta la corriente de accionamiento y la frecuencia con capacitancia equivalente. La resistencia térmica mejoró entre un 20% y un 40% gracias a cambios en materiales y diseño, mientras que la resistencia de vía se redujo entre un 10% y un 30% mediante optimizaciones geométricas y de materiales. El proceso es totalmente compatible con las reglas de diseño del Intel 18A estándar, lo que permite la reutilización directa de la propiedad intelectual y los flujos de diseño existentes.

Este hito se produce mientras el negocio de fundición de Intel, que perdió miles de millones el trimestre pasado, intenta convertir una inversión de $5,000 millones de Nvidia en un compromiso de fabricación y avanzar en conversaciones exploratorias con Apple. Analistas de Counterpoint Research señalaron que Apple probablemente probará el 18A-P para su próximo procesador M7, pero igualar el rendimiento de fabricación de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. será el factor decisivo.

Intel presentó los detalles del 18A-P junto con investigaciones de mayor alcance, incluyendo inversores CFET (FET complementarios) monolíticos con un paso de compuerta de 45nm, integración monolítica de 300mm de dispositivos de potencia de nitruro de galio con lógica de silicio, e interconexiones de rutenio sustractivo con integración de espacios de aire que lograron una reducción de capacitancia de aproximadamente el 35% en comparación con el cobre.

La compañía también compartió resultados de silicio de núcleos de CPU construidos sobre su arquitectura de transistor de puerta completa y suministro de energía por la parte posterior, tecnologías que lanzó al mercado el año pasado con el nodo Intel 18A estándar. Esos núcleos demostraron una mejora de frecuencia de aproximadamente el 30% a bajo voltaje (aproximadamente 0.5V), junto con una reducción del área enrutada del 11% y una reducción de la caída dinámica de voltaje de 10 veces, según Eric Karl, Fellow de Intel.

Quién Gana, Quién Pierde

Para Intel, el 18A-P representa un punto de prueba técnico de que su hoja de ruta de procesos avanza según lo previsto después de años de retrasos que le costaron participación de mercado y credibilidad. La compañía apunta a grandes clientes externos para llenar la capacidad de sus fábricas y distribuir los enormes costos fijos de la fabricación de vanguardia.

Para TSMC, el progreso de Intel introduce una alternativa creíble para los clientes que buscan diversidad geográfica en la producción de chips. TSMC fabrica actualmente chips para Apple, Nvidia y la mayor parte de la industria de semiconductores en sus nodos de 3nm y 2nm. El 18A-P de Intel compite directamente con el proceso N2 de TSMC, aunque Intel no ha divulgado comparaciones independientes de referencia.

Apple se perfila como el cliente potencial más importante. Una victoria con el procesador M7 validaría la estrategia de fundición de Intel y proporcionaría una cuenta de referencia que podría atraer nuevos diseños. Pero Counterpoint Research advirtió que el rendimiento —el porcentaje de chips funcionales por oblea— importa más que las especificaciones del nodo. La consistencia de fabricación de TSMC, perfeccionada durante décadas al servicio de los estrictos estándares de calidad de Apple, establece un listón muy alto.

Perspectiva de Inversión

Las acciones de Intel subieron un 3% a $120.60 en las operaciones previas a la apertura del miércoles, recuperando parte de la caída del 8.5% de la sesión anterior durante una venta masiva tecnológica más amplia. La acción cotiza a aproximadamente 22 veces las ganancias futuras, un descuento frente a Nvidia (35 veces) y TSMC (28 veces), lo que refleja el escepticismo del mercado sobre la recuperación de la fundición de Intel. Una victoria confirmada de diseño de Apple en 18A-P podría desencadenar una revalorización; no igualar los rendimientos de TSMC dañaría aún más la credibilidad y probablemente presionaría la acción a la baja.

Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.