La plataforma de empaquetado CoPoS de primera generación de TSMC no utilizará sustratos de vidrio, contradiciendo la narrativa que impulsa un repunte especulativo en las acciones tecnológicas de Taiwán.
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TSMC CoPoS debutará en 2029 sin sustrato de vidrio, según fuentes
La plataforma de empaquetado CoPoS de primera generación de TSMC no utilizará sustratos de vidrio, contradiciendo la narrativa que impulsa un repunte especulativo en las acciones tecnológicas de Taiwán.
La plataforma de empaquetado CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) de primera generación de TSMC no utilizará sustratos de vidrio, y la compañía nunca consideró un interpositor de vidrio para esta tecnología, según fuentes de la cadena de suministro, contradiciendo la narrativa del mercado que ha alimentado un repunte especulativo en las acciones tecnológicas de Taiwán.
"Los participantes del mercado han asumido en general que los sustratos de vidrio son un componente central de CoPoS, pero la hoja de ruta de primera generación cuenta una historia diferente", dijo una persona familiarizada con los planes de empaquetado de TSMC, pidiendo no ser identificada al discutir información no pública.
Se espera que CoPoS entre en producción en masa en la primera mitad de 2029, según las fuentes, más tarde que el cronograma del segundo semestre de 2028 citado anteriormente por investigadores de la industria. Samsung Electro-Mechanics, la japonesa Toppan y otros fabricantes de sustratos han estado desarrollando sustratos con núcleo de vidrio y han comenzado a enviar muestras de ingeniería a TSMC, agregaron las fuentes. Los sustratos con núcleo de vidrio se sitúan debajo de la capa de interpositor y sirven como soporte mecánico del paquete, a diferencia del interpositor de vidrio que se coloca entre el chip y el sustrato, un componente que TSMC nunca evaluó para CoPoS.
Esta aclaración amenaza con desinflar un repunte especulativo en las acciones cotizadas en Taiwán vinculadas a la tesis del sustrato de vidrio. Se proyecta que el mercado global de FO-PLP y sustratos de vidrio crezca más de diez veces hasta los 8.100 millones de dólares en 2030 desde los 650 millones de dólares en 2024, según Counterpoint Research, con aplicaciones de IA y HPC representando el 45,6% de ese total. Pero el cronograma de la primera generación de CoPoS sugiere que los ingresos significativos por sustratos de vidrio provenientes de la plataforma de TSMC aún están a años de distancia, lo que podría llevar a una revalorización de los proveedores que han subido impulsados por esta narrativa.
El Cronograma del Sustrato de Vidrio
El impulso hacia los sustratos de vidrio es real, pero se desarrolla en un horizonte más largo de lo que los mercados han descontado. Intel añadió sustratos de vidrio a su hoja de ruta de empaquetado avanzado en 2023 y demostró una muestra que combina su tecnología EMIB con un sustrato de núcleo de vidrio en NEPCON Japón en enero. Los propios planes de sustrato de vidrio de TSMC apuntan a una línea piloto en la subsidiaria VisEra este año, producción de prueba en 2027 y producción en volumen en el segundo semestre de 2028, según Counterpoint Research. Pero los productos CoPoS de primera generación que salgan de esa línea no incorporarán vidrio, según las fuentes.
La distinción entre sustratos con núcleo de vidrio e interpositores de vidrio es crítica. Los interpositores de vidrio se colocan directamente debajo del chip, manejando interconexiones de alta velocidad entre la GPU y la memoria HBM. Los sustratos con núcleo de vidrio se sitúan debajo del interpositor, proporcionando soporte mecánico y conexión a la placa de circuito impreso. TSMC no evaluó ninguna de las dos opciones para la primera generación de CoPoS, según las fuentes.
El Desafío de EMIB de Intel
Esta aclaración llega en un momento en que Intel desafía el dominio de TSMC en el empaquetado avanzado. La próxima generación de TPU de Google, cuyo nombre en clave es Humufish, ha seleccionado la tecnología EMIB-T de Intel sobre el CoWoS de TSMC, según SemiAnalysis, una deserción notable de la plataforma de empaquetado estándar de la industria. EMIB-T integra pequeños puentes de silicio solo donde se necesitan conexiones entre chips, evitando las limitaciones de tamaño de retícula que restringen CoWoS-S a aproximadamente 3,3 veces el límite de retícula.
La plataforma CoPoS de TSMC está diseñada para abordar esas mismas limitaciones al pasar de obleas redondas a paneles cuadrados de 310 por 310 milímetros, aumentando la utilización del sustrato hasta un 75%. Pero sin sustratos de vidrio en la primera generación, CoPoS dependerá inicialmente de materiales orgánicos, los mismos sustratos que sufren problemas de deformación a medida que crecen los tamaños de los paquetes. La GPU Blackwell de Nvidia ya abarca aproximadamente 3,3 veces el límite de retícula, y se espera que la próxima generación Vera Rubin alcance cuatro veces ese límite, según TrendForce.
Implicaciones de Inversión
Para los inversores, la pregunta clave es qué empresas se benefician de la arquitectura CoPoS de primera generación y cuáles están apostando por una curva de adopción de sustratos de vidrio que podría tardar más en materializarse. Samsung Electro-Mechanics, Toppan y otros proveedores de sustratos han presentado muestras de ingeniería para sustratos con núcleo de vidrio, lo que sugiere que se están posicionando para generaciones posteriores de CoPoS. Pero los ingresos a corto plazo del empaquetado a nivel de panel de TSMC fluirán hacia los proveedores de sustratos orgánicos, no hacia los especialistas en vidrio.
Las acciones de TSMC han subido un 42% en los últimos 12 meses, respaldadas en parte por el optimismo en torno a su hoja de ruta de empaquetado avanzado. La aclaración sobre CoPoS podría introducir una visión más matizada del cronograma, separando la historia de crecimiento estructural de la prima especulativa vinculada a la exposición al sustrato de vidrio. Se espera que Asia Oriental —Taiwán, Japón y China— concentre el 84,8% de la capacidad de empaquetado a nivel de panel para 2030, según Counterpoint Research, lo que significa que la construcción de la cadena de suministro regional continúa independientemente de la elección de material de primera generación.
Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
[1] ¿Error del mercado? Informe: La primera generación de CoPoS de TSMC no usaría sustrato de vidrio y nunca consideró un interpositor de vidrio[2] Intel y TSMC impulsan el empaquetado a nivel de panel mientras el mercado se prepara para multiplicarse por diez - thelec.net[3] El EMIB-T de Intel desafía al CoWoS de TSMC: ¿Pueden los sustratos de vidrio TGV redibujar el panorama del empaquetado avanzado? - finance.biggo.com[4] Intel y TSMC se suman mientras los sustratos de vidrio y el empaquetado en panel se encaminan a un crecimiento 10x - Tech Times
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