Puntos clave:
TSMC está reemplazando su veterano empaquetado CoWoS con una tecnología a nivel de panel llamada CoPoS que utiliza sustratos rectangulares de vidrio en lugar de obleas circulares de silicio, elevando la utilización de material por encima del 90% desde menos del 70% y reduciendo los costos entre un 20% y un 30% por unidad de área, según fuentes de la cadena de suministro y medios taiwaneses.
"CoPoS adopta un empaquetado a nivel de panel que transforma el círculo en un cuadrado, lo que puede aumentar significativamente la tasa de utilización de material de la oblea circular de 12 pulgadas original, de menos del 70% a más del 90%, resolviendo el problema del desperdicio geométrico y el aumento vertiginoso de costos causado por la maximización del tamaño de la fotomáscara en chips de IA ultra grandes después de 2028", informó el Commercial Times, citando fuentes de la industria.
La primera oleada de equipos de demostración se ha entregado a la planta de Longtan de VisEra, subsidiaria de TSMC en Taiwán, con casi 30 proveedores de Japón, EE. UU., Alemania y Taiwán en la lista de evaluación inicial. Los equipos abarcan seis áreas de proceso: exposición y recubrimiento, metalización y galvanizado de cobre, rectificado y procesamiento láser, procesamiento húmedo y tratamiento térmico, moldeado y reflujo, y medición e inspección. Entre los proveedores clave se incluyen Canon para herramientas de exposición, Applied Materials y Lam Research para metalización, DISCO para rectificado, y KLA para inspección — aunque la mayoría permanece en fase de demostración, con órdenes de compra formales que generalmente requieren unos 18 meses de validación.
El presidente de TSMC, C.C. Wei, reveló por primera vez CoPoS durante la conferencia de resultados de la compañía en abril de 2026, y desde entonces la empresa ha solicitado la marca "TSMC-COPOS" ante la Oficina de Propiedad Intelectual de Taiwán. La tecnología está dirigida a GPU de IA y chips de computación de alto rendimiento que requieren huellas de empaquetado cada vez mayores — las futuras GPU podrían necesitar una solución de empaquetado que supere con creces lo que la oblea de 300 mm de CoWoS puede ofrecer de manera económica. Los paneles de CoPoS pueden escalar hasta 750 por 620 mm, en comparación con la oblea circular de 300 mm de CoWoS, lo que permite chips de cómputo más grandes y mayores volúmenes por panel.
El sustrato de vidrio trae ventajas y desventajas
El cambio a sustratos de núcleo de vidrio es central para las ganancias de rendimiento de CoPoS, pero introduce desafíos de fabricación. Los vías a través del vidrio mejoran el índice de alabeo en un 16% en comparación con los sustratos orgánicos y reducen la inductancia y resistencia eléctrica, lo que permite paquetes más grandes con más chips. Sin embargo, el vidrio es quebradizo — una microgrieta puede evolucionar a daño estructural bajo tensión — y su conductividad eléctrica es inferior a la del silicio, creando obstáculos para aplicaciones de alta potencia.
El tamaño de panel inicial objetivo de TSMC es de 310 por 310 mm, con producción piloto prevista para 2027 y producción en masa en el segundo semestre de 2028. No se espera la adopción completa de sustratos de núcleo de vidrio hasta después de 2030. La compañía está trabajando con Ibiden e Innolux para desarrollar un diseño de núcleo de vidrio de tres capas, con el vidrio intercalado entre dos capas de ABF. La producción podría extenderse al sitio de VisEra en Chiayi, Taiwán, o a la fábrica de TSMC en Arizona entre 2029 y 2030.
Los fabricantes de equipos taiwaneses se están posicionando para la transición. Manz Automation está preparando herramientas para metalización TGV y procesamiento RDL. InnoService espera que sus máquinas de deposición de columnas de cobre estén listas para producción en masa en 2027. Scientech y Grand Process Technology están proporcionando herramientas de procesamiento húmedo y limpieza, mientras que Chroma desarrolla sistemas de inspección de paneles. V5 Tech, Favite y Weike Semi se encuentran entre las empresas taiwanesas que suministran equipos de medición e inspección para sustratos de vidrio — un segmento que anteriormente ofrecía puntos de entrada limitados en la cadena de suministro de CoWoS.
Apuestas competitivas e impacto para los inversores
Intel está llevando a cabo una estrategia paralela de sustratos de vidrio en su instalación de Rio Rancho, Nuevo México, que la compañía ha descrito como la "joya de la corona" para el empaquetado avanzado. Amkor ha declarado que la tecnología de sustratos de vidrio de Intel estará lista para su comercialización en un plazo de tres años. La carrera hacia el empaquetado a nivel de panel significa que ambas fundiciones están invirtiendo fuertemente en nuevos ecosistemas de equipos, y la lista de aproximadamente 30 proveedores de TSMC señala la escala de capital requerido.
Se espera que AMD sea un cliente clave para el empaquetado a nivel de panel fan-out de TSMC y su proceso de 1.4 nm para su línea Zen 7 centrada en clientes, prevista para 2028. La adopción de CoPoS se extiende más allá de las aplicaciones para clientes, abarcando los mercados de IA y centros de datos, donde la capacidad de empaquetado se ha convertido en un cuello de botella para el suministro de GPU. La capacidad de CoWoS de TSMC se ha agotado durante trimestres consecutivos, y CoPoS representa la respuesta de la compañía a una demanda de empaquetado que CoWoS por sí sola no puede satisfacer.
Para los inversores, el despliegue de CoPoS genera tanto oportunidades como riesgos. Los fabricantes de equipos incluidos en la lista inicial de proveedores — incluidos Applied Materials, Lam Research, Canon, DISCO y KLA — podrían ver una demanda sostenida a medida que TSMC construye líneas de producción a nivel de panel. Los proveedores taiwaneses como Scientech, Grand Process Technology y Chroma ganan exposición a un nuevo flujo de ingresos que no existía en la era de CoWoS. Pero el ciclo de validación de 18 meses significa que los ingresos a corto plazo de los pedidos de equipos CoPoS siguen siendo limitados, y no todos los proveedores en fase de demostración se convertirán en contratos de producción. La propia TSMC cotiza a aproximadamente 22 veces las ganancias futuras, con el ciclo de inversión de CoPoS ya reflejado en la guía elevada de gastos de capital para 2026, de $38 mil millones a $42 mil millones.
Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
