主なポイント:
- 香港上場の半導体関連株が大幅に上昇し、5月26日の終値で華虹半導体（ファホン・セミコンダクター）とSMICはいずれも15%近く急騰しました。
- この上昇は、2031年までに1.4ナノメートル相当のプロセスに到達すると予測するチップ設計の「陶（τ）の法則」を詳述したファーウェイの発表がきっかけとなりました。
- 米国市場での好調な動きも追い風となり、フィラデルフィア半導体株指数が4.5%上昇したことで、チップセクター全体の強さが示されました。
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ファーウェイの技術革新を受け、香港の半導体関連株が最大15%急騰
華為技術（ファーウェイ）がチップ設計能力の著しい向上を発表したことを受け、中国の技術的自立への取り組みに対する投資家の楽観的な見方が強まり、火曜日の香港株式市場で半導体関連株が急騰しました。
ファーウェイが発表した声明によると、「これは国内の主要な技術開発に対する市場の直接的な反応である」とし、独自のチップアーキテクチャ「陶（τ）の法則」に基づき、2031年までに1.4ナノメートル相当のプロセスレベルに到達するとの予測を詳述しました。
この上昇局面で、華虹半導体（01347.HK）と中芯国際集成電路製造（SMIC、00981.HK）の株価は、それぞれ14.99%と14.97%急騰しました。この上昇はセクター全体に広がり、兆易創新（ギガデバイス）が9.90%上昇、英諾賽科（イノサイエンス）が8.23%上昇しました。この動きは、AIとチップ需要への期待からフィラデルフィア半導体株指数が4.5%急騰した前夜の米国市場の力強い流れを引き継いだものです。
ファーウェイによる今回の発表は、外国技術に依存しない国内の半導体サプライチェーンを構築しようとする中国の加速する取り組みの最新のシグナルです。2031年までに1.4nm相当のプロセスを実現するという目標は、達成されれば、台湾積体電路製造（TSMC）やサムスン電子といった世界的リーダーとの格差を縮める大きな飛躍を意味することになります。また、競合する韓国サムスンでのストライキの可能性に関する報道がサプライチェーンの混乱への懸念を高めている時期と重なっており、中国にとって国内生産の戦略的重要性が改めて浮き彫りになっています。
本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を目的としたものではありません。
