華虹半導体（ファホン・セミ）、チップ需要拡大で第1四半期純利益が458%急増

華虹半導体（ファホン・セミ、01347.HK）は、チップ需要の拡大を背景に売上高が伸び、第1四半期の純利益が前年同期比458.1%増の2092.9万ドルに急増したと発表しました。

同社の証券取引所への届出によると、3月までの四半期売上高は前年同期比22.2%増の6億6100万ドルとなりました。粗利益率は13%で、前年同期から3.8ポイント上昇し、前四半期からは横ばいを維持しました。

競合のSMIC（中芯国際、00981.HK）に次ぐ中国第2位のチップ受託製造メーカーである同社は、継続的な成長を見込んでいます。第2四半期の売上高は6億9000万ドルから7億ドルの間になると予測し、粗利益率は14%から16%の範囲に改善する見通しです。第1四半期の1株当たり利益（EPS）は0.012ドルでした。

なお、当期中の配当は発表されていません。

2026年第1四半期 財務ハイライト

国内生産の拡大に向けた取り組みが続く中、好調な決算と強気の見通しは、中国の半導体セクターに対する投資家の信頼を高める可能性があります。投資家は、利益率の拡大が見通し通り続くかどうかを確認するため、通常8月に発表される第2四半期決算に注目することになります。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を目的としたものではありません。