어플라이드 머티어리얼즈와 브로드컴, 칩 패키징 계약으로 차세대 AI 공략

어플라이드 머티어리얼즈(Nasdaq: AMAT)가 브로드컴(Nasdaq: AVGO)과 손잡고 첨단 칩 패키징 기술 개발 가속화에 나섭니다. 이는 더 강력하고 효율적인 인공지능 시스템을 구축하려는 경쟁에서 핵심적인 병목 현상으로 꼽히는 분야입니다. 수요일 발표된 이번 파트너십을 통해 브로드컴은 어플라이드의 장비 및 공정 혁신 및 상용화(EPIC) 플랫폼에 합류하여 차세대 AI 하드웨어를 정의할 솔루션을 공동 개발하게 됩니다.

브로드컴 반도체 솔루션 그룹의 사장인 찰리 카와스(Charlie Kawwas)는 성명을 통해 "차세대 고성능 AI 시스템을 제공하려면 공급망 전반의 파트너와 긴밀한 협력이 필수적입니다"라며, "어플라이드의 재료 공학 전문 지식과 브로드컴의 선도적인 반도체 및 시스템 설계 역량을 결합함으로써 AI의 새로운 혁신을 시장에 내놓는 시간을 단축할 수 있습니다"라고 밝혔습니다.

이번 계약으로 AI 데이터 센터용 칩 설계의 선두주자인 브로드컴은 어플라이드의 글로벌 R&D 센터에서 이루어지는 공정 장비 및 재료 혁신에 조기 접근할 수 있게 되었습니다. 여기에는 신기술을 실험실 컨셉에서 대량 생산으로 옮기는 시간을 획기적으로 단축하기 위해 설계된 실리콘 밸리의 새로운 EPIC 센터가 포함됩니다. 이번 협력은 성능과 에너지 효율을 획기적으로 높이기 위해 여러 칩을 단일 패키지에 연결하는 이종 집적(heterogeneous integration) 기술 개발에 집중할 예정입니다.

투자자들에게 이번 파트너십은 AI 붐을 유지하는 데 있어 첨단 패키징의 중요한 역할을 재확인시켜 줍니다. 트랜지스터 축소에 따른 성능 향상이 둔화됨에 따라 칩 제조업체들은 대역폭을 늘리고 소비 전력을 낮추기 위해 칩과 칩렛(chiplets)을 적층하는 방식을 점점 더 많이 채택하고 있습니다. 어플라이드 머티어리얼즈는 올해 첨단 패키징 부문 매출이 50% 이상 성장할 것으로 예상하고 있으며, 브로드컴과 같은 주요 고객과의 이번 계약은 향후 수요에 대한 가시성을 높여줍니다. 또한 이번 행보는 첨단 패키징을 주요 성장 동력으로 보고 있는 KLA Corp.(Nasdaq: KLAC)과 같은 경쟁사와의 경쟁에서도 우위를 점하는 데 도움이 됩니다.

중요성: 패키징 병목 현상

생성형 AI의 폭발적인 성장은 전문 프로세서에 대한 수요 급증을 가져왔지만, 이러한 시스템의 성능은 단순히 칩 자체뿐만 아니라 칩이 어떻게 연결되느냐에 의해 점점 더 제한받고 있습니다. 첨단 패키징 기술은 AI 가속기가 작동하는 데 필요한 방대한 양의 고대역폭 메모리(HBM)를 연결하는 데 필수적입니다.

어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장인 프라부 라자(Prabu Raja) 박사는 "첨단 패키징 혁신은 AI 시대의 지속 가능한 발전을 가능하게 하는 데 필수적입니다"라고 말했습니다.

이번 파트너십은 칩 간의 연결 밀도를 크게 높여 미래 AI 시스템의 와트당 성능을 향상시킬 수 있는 패키징용 새로운 "빌딩 블록"을 만드는 것을 목표로 합니다. 이는 AI 데이터 센터의 전력 소비가 주요 관심사로 떠오름에 따라 업계의 핵심적인 초점이 되고 있습니다.

향후 계획: R&D에서 팹까지

이번 협력은 2026년 운영을 시작할 예정인 어플라이드의 새로운 EPIC 센터를 활용할 예정입니다. 이 센터는 미국 반도체 장비 R&D 분야에서 사상 최대 규모의 투자를 의미하며, 장비 제조업체, 칩 설계자, 재료 공급업체 간의 깊이 있고 실질적인 협업을 지원하도록 설계되었습니다.

어플라이드 엔지니어들과 직접 협력함으로써 브로드컴은 미래 제품에 필요한 도구와 공정 개발을 구체화하는 데 도움을 줄 수 있으며, 어플라이드는 최첨단 고객의 요구 사항에 대한 직접적인 통찰력을 얻을 수 있습니다. 이러한 공동 혁신 모델은 전통적이고 폐쇄적이었던 반도체 개발 방식에서의 전략적 변화를 의미합니다.

이번 파트너십은 패널 레벨 패키징 도구를 위한 ASMPT의 NEXX 비즈니스 인수 등 어플라이드의 최근 패키징 포트폴리오 확장 행보의 연장선상에 있습니다. 이러한 기술은 AI 가속기에 필요한 더 크고 복잡한 패키지를 만드는 데 매우 중요합니다.

큰 그림

이번 계약은 어플라이드 머티어리얼즈가 강력한 AI 기반 수요에 힘입어 2026년 1분기 매출과 이익이 월가 예상치를 거뜬히 뛰어넘으며 순항하고 있는 가운데 이루어졌습니다. 다음 분기에 대한 회사의 가이던스는 컨센서스를 9.2% 상회하며 지속적인 성장에 대한 경영진의 자신감을 반영했습니다. 브라이스 힐(Brice Hill) CFO는 고객 예측 가시성이 이제 8분기까지 연장되어 업계 전반의 장기적인 생산 능력 확장 계획을 시사한다고 언급했습니다.

브로드컴과의 이번 파트너십은 어플라이드가 단순한 장비 공급업체를 넘어 미래 칩 아키텍처의 핵심 조력자로서 AI 하드웨어 생태계의 중심에서 역할을 공고히 하는 데 기여할 것입니다. 투자자들에게 이는 회사가 AI 혁명에 의해 창출되는 가치의 더 큰 몫을 차지하기 위해 성공적으로 자리매김하고 있다는 또 다른 신호입니다.

본 기사는 정보 제공만을 목적으로 하며 투자 조언을 구성하지 않습니다.