글로벌파운드리, AI 데이터 센터용 신규 광학 플랫폼 공개에 주가 4% 급등

글로벌파운드리(Nasdaq: GFS)의 주가는 월요일 회사가 AI 데이터 센터의 중요한 병목 현상을 해결하기 위한 새로운 실리콘 포토닉스 플랫폼을 발표한 후 4% 이상 상승했습니다. SCALE이라고 불리는 이 새로운 솔루션은 엔비디아, 브로드컴, AMD와 같은 AI 리더들이 포함된 그룹인 광학 컴퓨팅 상호 연결 다중 소스 계약(OCI MSA)의 사양을 초과하는 업계 최초의 제품입니다. 마이크 호건 글로벌파운드리 최고 비즈니스 책임자는 성명을 통해 "10년 이상의 실리콘 포토닉스 기술 혁신과 제조 전문성을 바탕으로 GF는 고대역폭, 에너지 효율적인 연결의 미래를 열 준비가 되어 있다"고 말했습니다. 회사는 자사의 기술이 업계의 공동 패키징 광학(CPO)으로의 전환을 지원하고 광학 상호 연결의 도입을 가속화할 준비가 되어 있다고 밝혔습니다. SCALE 플랫폼은 고급 실리콘 포토닉스를 사용하여 광 트랜시버를 칩에 직접 패키징하며, 이 방식은 기존의 구리 배선에 비해 전력 소비를 줄이고 대역폭 밀도를 비약적으로 높입니다. 이 기술은 양방향 데이터 전송을 위해 CWDM(거친 파장 분할 다중화) 및 DWDM(조밀 파장 분할 다중화)을 모두 활용하며, 50Gbps 및 100Gbps 마이크로 링 변조기와 같은 장치 포트폴리오를 포함합니다. 이번 발표로 글로벌파운드리는 최근 골드만삭스 분석가들이 AI를 위한 다음 '싹쓸이(buy-out-the-store)' 카테고리라고 부른 광학 네트워킹 수요 증가의 주요 수혜자로 자리매김했습니다. 이러한 움직임에 힘입어 Cantor Fitzgerald의 분석가 C.J. Muse는 GFS 주식 등급을 '중립'에서 '비중확대'로 상향 조정하고, 월요일 가격인 약 $67.50에서 18.5%의 상승 잠재력을 의미하는 $80의 목표가를 설정했습니다. ## AI 상호 연결 병목 현상 AI 모델이 거대해짐에 따라 데이터 센터 내 칩 간의 통신 속도가 주요 제한 요인이 되었습니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 구리와 광학 솔루션이 모두 사용될 것이라고 말했지만, 업계는 차세대 AI 스케일업 아키텍처에 필요한 대역폭을 제공하기 위해 점점 더 광학 기술을 주목하고 있습니다. 상호 연결과 패키징이 새로운 공급망 병목 현상으로 떠오르며 상당한 시장 기회를 창출하고 있습니다. 글로벌파운드리의 SCALE 플랫폼은 OCI MSA의 요구 사항을 초과함으로써 이 문제를 직접 해결합니다. 회사는 이미 8채널 및 16채널 양방향 기능을 입증했으며, 이 이정표가 공동 패키징 광학으로의 업계 전환을 선점하는 데 독보적인 위치를 제공한다고 밝혔습니다. ## 분석가, 구조적 동력 출현 확인 Cantor Fitzgerald의 C.J. Muse는 고객 노트에서 광범위한 PHLX 반도체 지수와 비교할 때 "엄청나게 부진한 성과"를 보였던 글로벌파운드리의 이야기에서 "구조적 동력이 나타나기 시작하는 것을 보고 있다"고 언급했습니다. Muse는 실리콘 포토닉스, 위성 통신 및 물리적 AI의 부상을 회사의 장기적인 성장에 대한 신뢰가 높아진 이유로 꼽았습니다. 실리콘 포토닉스 시장의 작은 부분만 차지하더라도 칩 제조업체에게는 "상당한" 기회가 될 수 있다고 Muse는 주장했습니다. 이번 등급 상향은 이러한 트렌드가 향후 몇 년 동안 회사의 매출 성장과 전반적인 수익 구조를 의미 있게 개선할 것이라는 믿음을 반영합니다. 이 기사는 정보 제공만을 목적으로 하며 투자 조언을 구성하지 않습니다.