핵심 요약:
- 홍콩 상장 반도체주가 급등했으며, 5월 26일 화훙 반도체와 SMIC 모두 15% 가까이 상승하며 마감했습니다.
- 이번 급등은 화웨이가 2031년까지 1.4나노미터급 공정에 도달할 것으로 예측하는 칩 설계용 '타오(τ) 법칙'을 발표하면서 촉발되었습니다.
- 미국 시장의 야간 상승세도 힘을 보탰으며, 필라델피아 반도체 지수가 4.5% 급등하며 반도체 부문의 전반적인 강세를 나타냈습니다.
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화웨이 기술 돌파에 홍콩 반도체주 최대 15% 급등
화웨이 테크놀로지스가 칩 설계 능력의 중대한 진전을 발표하면서 중국의 기술 자급자족 추진에 대한 투자자들의 낙관론이 커지자 화요일 홍콩 반도체 주가가 급등했습니다.
화웨이가 발표한 성명에 따르면 "이는 국내 주요 기술 개발에 대한 직접적인 시장 반응"이라며, 자체 칩 아키텍처인 '타오(τ) 법칙'을 바탕으로 2031년까지 1.4나노미터 상당의 공정 수준에 도달할 것이라는 전망을 상세히 설명했습니다.
이번 상승장에서 화훙 반도체(01347.HK)와 SMIC(00981.HK)의 주가는 각각 14.99%와 14.97% 폭등했습니다. 이러한 강세는 섹터 전반으로 확산되어 자오이 이노베이션이 9.90% 상승했고 이노사이언스 테크놀로지가 8.23% 더해졌습니다. 이러한 움직임은 AI 및 칩 수요에 대한 낙관론으로 필라델피아 반도체 지수가 4.5% 급등한 미국의 밤 사이 강력한 세션을 추종한 것입니다.
화웨이의 이번 발표는 외국 기술로부터 독립적인 국내 반도체 공급망을 구축하려는 중국의 가속화된 노력을 보여주는 최신 신호입니다. 2031년까지 1.4나노급 공정 목표를 달성한다면, 이는 TSMC 및 삼성전자와 같은 글로벌 리더들과의 격차를 좁히는 데 있어 큰 도약이 될 것입니다. 또한 이번 랠리는 경쟁사인 한국 삼성전자의 잠재적 파업 보고가 공급망 중단에 대한 우려를 낳고 있는 상황에서 발생하여, 중국에 있어 국내 생산의 전략적 중요성을 더욱 강조하고 있습니다.
이 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.
