인텔, 전 SK하이닉스 CEO 이석희 영입…파운드리 첨단 패키징에 530억 달러 베팅

TSMC에 맞서는 경쟁 무기로 인텔이 선택한 첨단 패키징, 새로운 사령탑을 맞았다.

인텔이 이석희 전 SK하이닉스 수장을 첨단 패키징 사업 책임자로 임명하며, 애플을 비롯한 고객사를 유치하기 위한 파운드리 경쟁력의 핵심 차별화 요소로 해당 기술을 격상시켰다.

"첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템의 핵심 역량이 되고 있습니다"라고 인텔의 최고경영자(CEO) 천진 우(Chenming Hu, Lip-Bu Tan)는 성명을 통해 밝혔다.

SK하이닉스와 SK온의 사장 겸 CEO를 역임한 이석희는 첨단 패키징, 시스템 통합 및 후공정(백엔드) 제조 전반을 총괄하며 우 CEO에게 직접 보고하게 된다. 인텔은 EMIB-T(임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지)와 HBI(하이브리드 본딩 인터커넥트) 등 두 가지 패키징 기술을 고객사 대상 양산 체제로 전환할 준비를 하고 있다. 나가 찬드라세카란은 인텔 18A 및 14A 노드 양산을 포함한 전공정(프론트엔드) 기술 개발 및 제조 부문을 계속 이끈다.

이번 임명은 인텔이 자체 파운드리가 대규모로 안정적인 생산이 가능하다는 점을 입증해야 하는 시점에 이뤄졌다. 인텔은 2025 회계연도에 529억 달러의 매출을 기록했으나 전년 대비 0.5% 감소했으며, 2억 6700만 달러의 순손실을 기록했다. 주가는 애플과의 반도체 제조 예비 계약 체결 및 미 정부의 89억 달러 지원 등의 호재로 올해 들어 3배 이상 급등했지만, 인텔의 칩당 원가는 여전히 TSMC의 약 3배 수준이며 수율도 크게 뒤처져 있다.

칩 설계사들이 트랜지스터 미세화에서 물리적 한계에 부딪히면서, 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 적층하고 연결하는 첨단 패키징 기술은 치열한 경쟁의 장이 되고 있다. TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징은 엔비디아 AI 가속기 수요가 워낙 폭발적이어서 대만 파운드리 업체가 증설에 속도를 내고 있는 상황이다. 인텔의 EMIB와 HBI 기술은 특히 로직, 메모리, 네트워킹 부품을 단일 패키지에 통합하려는 고객들에게 대안을 제시하는 것을 목표로 한다. 업계 추정에 따르면 글로벌 첨단 패키징 시장은 2028년까지 780억 달러 규모에 이를 것으로 전망되며, 반도체 분야에서 가장 빠르게 성장하는 세그먼트 중 하나로 꼽힌다.

이석희의 이번 발탁은 그가 엔지니어로 인텔에서 경력을 시작한 후 세계 2위 메모리 반도체 기업인 SK하이닉스를 이끌게 되기까지의 여정을 거쳐 다시 인텔과 재회하는 의미를 갖는다. 대규모 양산을 직접 지휘한 그의 경험은 인텔의 가장 큰 과제, 즉 애플과 같은 고객사가 요구하는 물량과 품질 수준의 패키징을 제공할 수 있음을 입증해야 하는 문제를 정면으로 해결할 수 있는 역량으로 평가된다.

인텔의 파운드리 야심은 최정상급 고객사 확보에 달려 있다. 도널드 트럼프 대통령이 1년 넘게 이어진 백악관 중재 협상 끝에 5월 발표한 애플과의 예비 계약은 우 CEO 체제에서 인텔의 반전을 알리는 가장 강력한 신호가 될 것이다. 그러나 이 계약은 아직 예비 단계에 머물러 있으며, 애플 내부에서는 TSMC가 아닌 다른 업체의 실리콘이 자사 제품이 구축해 온 수율, 성능, 일정을 충족할 수 있을지에 대한 의구심이 존재한다. 구글과 엔비디아 또한 TSMC에 대한 백업처로서 인텔과 탐색적 논의를 진행해 왔으며, 이는 대만 의존도가 전략적 리스크로 부각되면서 이중 공급망을 확보하려는 광범위한 움직임의 일환이다.

패키징 사업 확대는 자체 첨단 패키징 역량에 막대한 투자를 이어가고 있는 TSMC와의 잠재적 충돌도 야기한다. TSMC는 최근 실적 발표에서 엔비디아와 AMD의 수요를 따라잡기 위해 고군분투하고 있으며, 2026년 CoWoS 생산능력이 두 배로 증가할 것이라고 밝혔다. 인텔이 EMIB-T와 HBI로 시장에 진입하면서 공급망 다각화를 원하는 고객사들에게 절실히 필요한 대안적 생산 역량을 제공할 수 있을 것으로 기대된다.

인텔 주가는 선행 주가수익비율(PER)이 108배로 거래되며 섹터 평균(37.6배) 대비 높은 프리미엄을 형성하고 있는데, 이는 파운드리 반전에 대한 투자자들의 낙관론을 반영한다. 미 정부는 2025년 8월 89억 달러 규모의 주식 매입을 통해 인텔 지분 약 10%를 보유하게 되면서, 인텔의 성공에 직접적인 재정적 이해관계를 가지게 됐다. 이석희 선임이 이러한 타임라인을 앞당길 수 있을지는 실행력에 달려 있다. 인텔이 애플 계약이나 기타 주요 고객 계약이 예비 단계에서 본 생산 단계로 넘어가기 전에 TSMC의 수율과 원가를 따라잡을 수 있음을 입증해야 하기 때문이다.

본 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.