램리서치, AI 칩 수요 급증으로 패키징 부문 50% 성장 전망

램리서치의 첨단 패키징 사업이 2026년 50% 이상 성장할 궤도에 올랐다. AI 칩 제조사들이 기존 트랜지스터 스케일링의 한계를 극복하기 위해 경쟁하면서, 틈새 장비 카테고리가 주요 성장 동력으로 부상하고 있다.

램리서치(Lam Research Corp.)의 첨단 패키징 장비 매출이 2026년에 50% 이상 급증할 것으로 예상된다. AI 칩 제조사들이 메모리와 프로세서를 고밀도 3차원 구조로 적층하는 데 필요한 식각 및 증착 장비에 대한 지출을 늘리고 있기 때문이다.

"첨단 패키징은 AI 성능의 관건이 되고 있다"고 램리서치의 팀 아처 최고경영자(CEO)는 실적 발표 컨퍼런스콜에서 밝혔다. "고객들이 수요에 크게 앞서 생산능력에 투자하는 모습을 목격하고 있다."

3월 30일 마감된 회계 3분기에서 램리서치는 58억 4000만 달러의 분기 최대 매출을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 24% 증가한 수치로, 시장 컨센서스를 1.3% 상회했다. 비일반회계기준(Non-GAAP) 주당순이익은 1.47달러로 예상치를 8.1% 초과했다. 회사는 현재 분기 매출을 약 66억 달러로 전망했으며, 영업이익률은 약 36.5%로 확대될 것으로 예상했다.

패키징 붐은 기존 웨이퍼 공정을 넘어 램리서치의 접근 가능 시장(TAM)이 구조적으로 확장되고 있음을 의미한다. 2026년 웨이퍼 팹 장비 시장이 약 1400억 달러에 이를 것으로 전망되는 가운데, 램리서치의 패키징 사업이 50% 성장세를 유지한다면 수억 달러 규모의 추가 매출이 발생할 수 있다. 사상 최고치인 333달러를 돌파한 램리서치 주식은 선행 주가수익비율(PER) 42.9배에 거래되고 있으며, 이는 업종 평균 34.8배 대비 프리미엄이다.

AI 칩에서 패키징이 중요한 이유

기존의 평면 칩 설계와 달리 엔비디아(Nvidia Corp.)의 H100 및 차기 베라 루빈(Vera Rubin) 시스템과 같은 AI 가속기는 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 및 하이브리드 본딩을 포함한 첨단 패키징 기술에 의존한다. 이 기술은 단일 패키지 내에서 여러 컴퓨팅 다이와 고대역폭 메모리를 연결한다. 이러한 접근 방식은 데이터 전송 속도를 개선하면서 전력 소비를 줄이지만, 램리서치가 공급하는 특수 식각 및 증착 장비가 필요하다.

이러한 전환은 여러 칩 아키텍처 전반에 걸쳐 램리서치 제품에 대한 수요를 촉진하고 있다. 고대역폭 메모리(HBM) 스택은 실리콘 관통 전극(TSV)을 형성하기 위해 정밀한 수직 식각이 필요하며, 칩렛 기반 설계는 첨단 재배선층(RDL)이 필요하다. 회사에 따르면, 더 작은 노드에서 전도성을 개선하기 위해 몰리브덴을 사용하는 램리서치의 ALTUS ALD(원자층 증착) 장비와 유전체 식각용 Aether 플랫폼은 모두 패키징 응용 분야에서 채택이 증가하고 있다.

경쟁사들도 기회를 쫓다

램리서치만 이 시장을 노리는 것은 아니다. 매출 기준 세계 최대 반도체 장비 제조사인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials Inc.)는 첨단 패키징을 수십억 달러 규모의 기회로 설명했으며, 2.5D 및 3D 칩 통합을 위한 재료 엔지니어링 솔루션을 개발 중이다. 회계 2분기에서 어플라이드 머티어리얼즈는 전년 동기 대비 11% 증가한 79억 1000만 달러의 매출을 기록했으며, 반도체 시스템(Semiconductor Systems) 부문이 주요 성장 동인이었다.

또 다른 주요 장비 공급사인 KLA Corp.도 칩 제조사들이 복잡한 멀티다이 어셈블리에서 수율을 보장하기 위해 검사 및 계측 지출을 늘리면서 패키징 트렌드의 혜택을 받고 있다.

패키징 장비 시장이 확장되면서 경쟁 구도는 더욱 치열해질 수 있다. 램리서치가 식각 및 증착에 집중한 것은 패키징 공정 중 메모리 적층 부분에서 특정 이점을 제공하는 반면, 어플라이드 머티어리얼즈는 증착, 제거 및 재료 엔지니어링 전반에 걸쳐 더 폭넓은 범위를 갖추고 있다.

투자 시사점

램리서치의 패키징 성장은 회사가 핵심 사업 전반에서 이미 강력한 재무 실적을 내고 있는 시점에 이루어지고 있다. 회계 3분기 시스템 매출은 24% 증가한 37억 3000만 달러를 기록했으며, 예비 부품 및 서비스로 인한 반복 매출인 고객 지원 사업 그룹(CSBG)은 25% 증가한 21억 1000만 달러로 사상 최고치를 경신했다.

월스트리트의 여러 투자은행(IB)이 램리서치에 대한 목표 주가를 상향 조정했다. 캔터 피츠제럴드(Cantor Fitzgerald)는 425달러로, 모건스탠리(Morgan Stanley)는 331달러 목표에 비중확대(Overweight)로 업그레이드하며 2027년까지 DRAM 및 NAND 웨이퍼 팹 장비에서 램리서치의 잠재적 점유율 상승에 대한 신뢰를 이유로 들었다. 미즈호(Mizuho)는 낸드 노드 전환과 TSMC 지출에 힘입어 2026년과 2027년 웨이퍼 팹 장비 지출 전망치가 상향 조정됐다고 지적했다.

선행 PER 42.9배에서 거래되는 램리서치는 약 25배의 어플라이드 머티어리얼즈와 약 28배의 KLA 대비 프리미엄에 거래되고 있다. 이러한 프리미엄은 램리서치가 최첨단 로직, 메모리, 그리고 이제 첨단 패키징에 대한 노출을 통해 동종 업계를 웃도는 주당순이익(EPS) 성장을 달성할 것이라는 기대를 반영한다. 시장 컨센서스는 2026 회계연도 매출 성장률 25%, EPS 성장률 37%를 전망하고 있으며, 2027 회계연도에도 유사한 모멘텀이 이어질 것으로 예상된다.

본 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.