마벨 테크놀로지가 어도비 CFO 댄 던을 6월 15일자로 차기 재무책임자로 선임했다. 이번 영입은 반도체 업계 베테랑이 재무를 이끌며, 이 칩 제조사가 2029 회계연도까지 맞춤형 AI 칩 매출 1,000억 달러를 목표로 하는 시점에 이루어졌다. 마벨은 분기 가이던스를 재확인했다.
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마벨, 어도비 CFO 댄 던 영입…1,000억 달러 AI 칩 추진 가속화
마벨 테크놀로지(Marvell Technology)가 어도비(Adobe)의 CFO 댄 던(Dan Durn)을 영입해 재무를 맡기기로 했다. 이 칩 제조사는 2029 회계연도까지 맞춤형 AI 칩 매출 1,000억 달러를 목표로 하며, 반도체 업계 베테랑을 차세대 성장 단계의 선봉에 세웠다.
"댄은 반도체 업계에서의 깊은 경험을 바탕으로 마벨이 AI 인프라에 대한 증가하는 수요를 활용하도록 도울 것"이라고 CEO 맷 머피(Matt Murphy)가 말했다.
던은 6월 15일자로 CFO로 취임하며, 빌레인 메인체스(Willem Meintjes)를 대체한다. 메인체스는 2027년 4월까지 고문으로 남는다. 던은 지난 2년간 마벨 이사회에서 활동했으며, 이전에는 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials Inc.), NXP 반도체(NXP Semiconductors NV), 글로벌파운드리스(GlobalFoundries Inc.) — 각각 칩 제조 장비, 자동차 반도체, 웨이퍼 가공 분야의 세 기업 — 에서 CFO를 역임했다. 마벨은 2분기 가이던스를 재확인하며, 이번 경영진 교체가 단기적인 사업 문제와 무관함을 시사했다.
이번 임명은 마벨이 AI 관련 데이터센터 인프라에 대한 지출 급증의 수혜를 입는 가운데 이루어졌다. 이는 맞춤형 칩과 네트워킹 기술에 대한 수요를 끌어올렸다. 마벨은 지난달 2028년 매출 전망을 약 1,650억 달러로 상향 조정한 후, 맞춤형 칩 사업이 2029 회계연도에 1,000억 달러를 돌파할 것이라고 전망했다. 마벨은 브로드컴(Broadcom Inc.) 및 엔비디아(Nvidia Corp.)와 맞춤형 AI 칩 시장에서 경쟁하고 있으며, 아마존닷컴(Amazon.com Inc.)과 구글 모회사 알파벳(Alphabet Inc.)을 포함한 하이퍼스케일 클라우드 제공업체들이 칩 공급업체에 대한 의존도를 줄이기 위해 자체 실리콘을 설계하는 추세가 증가하고 있다.
마벨 주가는 금요일 1.7% 상승한 반면, 어도비 주가는 6% 하락했다. 어도비는 CEO 샨타누 나라옌(Shantanu Narayen)의 사임 계획 발표 이후 3개월 만에 두 번째 최고위급 이탈을 맞이했다. 어도비 주가는 연초 대비 37% 하락했다. 마벨 입장에서는 소프트웨어나 소비자 기술 배경이 아닌, 반도체 제조 분야에 깊은 경험을 가진 CFO를 영입한 것은 클라우드 거대 기업들의 맞춤형 칩 수주를 따내는 데 달린 AI 인프라 로드맵 실행에 집중하겠다는 의지를 강화한 것이다. TSMC의 3nm 및 5nm를 포함한 첨단 공정 노드를 기반으로 구축된 마벨의 맞춤형 칩 파이프라인은 업계 추산에 따르면 2029년까지 3,000억 달러 이상으로 예상되는 맞춤형 AI 칩 시장의 일부를 확보할 수 있는 위치에 있다.
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