삼성전자, 새로운 2나노 칩 계약으로 TSMC 패권에 도전

삼성전자가 2나노(2nm) 반도체 공정을 앞세워 주요 기술 기업들로부터 계약을 따내기 위한 행보를 가속화하며, 차세대 첨단 칩 제조 분야에서 대만 TSMC에 직접적인 도전장을 내밀었습니다. 삼성전자는 목요일, 특히 인공지능(AI) 붐으로 인해 더 강력하고 효율적인 프로세서에 대한 수요가 폭증함에 따라 경쟁 구도를 바꿀 수 있는 파운드리 계약을 위해 활발히 논의 중이라고 발표했습니다.

삼성전자는 2026년 4월 29일 성명을 통해 "대형 테크 고객들과 파운드리 계약을 위해 협의 중"이라며 가까운 시일 내에 2나노 공정에서 더 많은 계약을 확보할 것으로 기대한다고 덧붙였습니다.

구체적인 고객사 이름을 공개하지는 않았지만, 이번 발표는 TSMC의 현재 시장 지배력을 정조준하고 있습니다. TSMC는 현재 엔비디아(Nvidia)와 AMD 같은 AI 선두주자들의 최첨단 칩을 생산하며 첨단 노드 제조(5나노 이하) 분야에서 72.3%라는 압도적인 시장 점유율을 기록하고 있습니다. 더 좁은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적해 성능과 전력 효율을 높인 삼성의 2나노 공정은 이러한 격차를 좁히기 위한 승부수입니다. 삼성전자는 4나노 핀펫(FinFET) 공정의 성숙도와 수율 안정성을 2나노 기술의 디딤돌로 강조하며, 현재 최첨단 설계를 위해 TSMC에 의존하고 있는 고객들을 유치하려 하고 있습니다.

이러한 행보는 반도체 공급망과 AI 하드웨어 가격에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다. 만약 삼성전자가 엔비디아나 대형 클라우드 제공업체와 같은 주요 고객을 2나노 공정으로 확보한다면, 이는 수십억 달러의 매출원이 될 뿐만 아니라 특정 파운드리에 대한 업계의 의존도를 낮출 수 있습니다. 투자자들에게 이는 시장 점유율의 변화를 예고하며, 삼성의 파운드리 사업이 현재 1,000억 달러 이상의 가치를 지닌 고수익 첨단 노드 시장에서 더 큰 조각을 차지할 준비가 되었음을 시사합니다.

AI 군비 경쟁이 촉발한 파운드리 경쟁

AI 인프라 수요의 급증은 최첨단 공정 노드에서 제조 병목 현상을 야기했습니다. 엔비디아나 AMD 같은 칩 설계 기업들이 주가 측면에서 AI 붐의 주요 수혜자였지만, 이들이 수요를 충족시킬 수 있는 능력은 근본적으로 TSMC와 같은 파운드리의 생산 능력에 의해 제한됩니다. AI 모델이 더 크고 복잡해짐에 따라 더 높은 트랜지스터 밀도와 전력 효율을 갖춘 칩에 대한 필요성이 커졌고, 이는 5나노에서 3나노, 그리고 이제 새롭게 떠오르는 2나노 표준으로의 전환을 가속화했습니다.

이는 삼성에게 결정적인 기회가 되었습니다. TSMC가 독보적인 리더이지만 그 생산 능력은 한계가 있습니다. 대형 테크 기업들은 지정학적 긴장과 공급망 혼란 속에서 더욱 두드러진 단일 공급원 위험을 완화하기 위해 공급망 다변화를 점점 더 모색하고 있습니다. AI 붐에 따른 메모리 칩 부족 현상으로 수익이 8배나 급증한 삼성전자는 이러한 자본을 바탕으로 파운드리 사업에 막대한 투자를 단행하고 가장 수익성이 높은 계약을 위해 TSMC와 직접 경쟁할 수 있는 여력을 갖추게 되었습니다.

투자자 유의사항

TSMC가 파운드리 시장에서 지배적인 세력으로 남아있지만, 삼성의 공격적인 2나노 시장 진출은 신뢰할 수 있는 장기적 도전입니다. 투자자들이 주시해야 할 핵심 지표는 삼성의 2나노 공정에 대한 대규모 고객사의 주요 설계 수주 발표가 될 것입니다. 이러한 계약은 기술력을 입증하는 동시에 반도체 산업의 경쟁 역학에 유의미한 변화가 있음을 알리는 신호가 될 것입니다. TSMC의 주가가 견조한 흐름을 보이고 있지만, 삼성이 라이벌로부터 첨단 노드 시장의 일부라도 빼앗아 올 수 있는 잠재력은 주가에 큰 가치를 부여할 수 있습니다.

본 기사는 정보 제공만을 목적으로 하며 투자 조언을 구성하지 않습니다.