重點摘要:
- Jefferies 預期超微在即將登場的 Advancing AI 大會上,將把其 AI CPU 可觸及市場規模預估上調至超過 2000 億美元。
- 潛在的 Anthropic 客戶公告是最大變數,有報導指出這家 AI 新創正在招募 ROCm 工程師。
- 超微採用 2 奈米製程與 HBM4E 記憶體的 MI500 系列瞄準 2027 年推出,而光互連技術的確認將為供應鏈帶來利多。
重點摘要:

超微(Advanced Micro Devices Inc)即將於下周登場的 Advancing AI 2026 大會,可能重塑 AI 晶片競爭格局。Jefferies 預期該公司將上調市場預估,並有望贏得新客戶,挑戰輝達(Nvidia)的主導地位。
超微將於 7 月 22 日至 23 日在舊金山舉辦 Advancing AI 2026 大會,這將是自 2025 年 6 月推出 MI350 系列 GPU 以來,超微首場專注於 AI 的展示活動。Jefferies 分析師團隊由華爾街排名前 1% 的 Blayne Curtis 領銜,預期超微將把其 AI CPU 可觸及市場規模(TAM)預估上調至超過 2000 億美元,超越輝達在今年 5 月提出的數字。
Curtis 表示:「超微的 Advancing AI 大會應會將 CPU 可觸及市場規模上調至超過 2000 億美元,超越輝達 5 月的預估。客戶公告仍然是最大的變數,市場焦點集中在潛在的 Anthropic 交易上。」
該分析師的亞洲供應鏈調查顯示,微軟(Microsoft Corp)已成為超微 MI400 系列 GPU 的客戶,加入此前已披露的客戶 OpenAI 與 Meta Platforms Inc。報導指出 Anthropic 正在招募具備 ROCm 經驗的工程師,顯示這家 AI 新創公司正準備將其運算基礎設施分散至輝達以外的供應商。Curtis 也提醒,交易條款比消息本身更為關鍵——超微已將公司 20% 的股權分別承諾給 OpenAI 與 Meta,這意味著未來的協議將需要較小的激勵配套。他表示,與 Anthropic 達成傳統商業協議,將有助於強化市場對超微無需股權激勵也能與對手競爭的信心。
MI500 系列與光互連關鍵問題
Jefferies 預期超微將公布更多關於 MI500 系列的細節。該產品首次於 2026 年 CES 亮相,採用 CDNA 6 架構,基於先進的 2 奈米製程(能在單位面積內封裝更多電晶體,從而提升每瓦效能),並搭配 HBM4E 記憶體。超微宣稱,該平台相較於八顆 GPU 的 MI300X 節點,可實現 1000 倍的 AI 效能提升,目標於 2027 年推出。
MI500 平台預計將轉向原生 Ultra Accelerator Link 擴展域(scale-up domain),支援每機櫃 256 顆 GPU,這一轉變可能需要光互連技術。Curtis 將密切關注超微是否會確認採用共封裝光學(co-packaged optics)方案及其供應商。超微既是 Ayar Labs 的投資者也是合作夥伴,同時也與 Astera Labs Inc 在 Ultra Accelerator Link 領域合作,並與博通(Broadcom Inc)在擴展網路(scale-up networking)領域合作。若 MI500 平台的光互連方案獲得確認,將對光學供應鏈構成重大利多。
投資人面臨的關鍵變數
超微股價目前約在 503 美元附近,Jefferies 維持「買入」評級,目標價為 515 美元,隱含約 3% 的上行空間。整體華爾街看法更為樂觀:該股獲得 27 個「買入」與 8 個「持有」評級,共識評級為「強烈買入」,平均目標價為 541.31 美元,暗示約 8% 的上行潛力。Advancing AI 大會對超微而言是關鍵催化劑,有助於證明其能縮小與輝達的差距——後者目前以約 80% 的市占率主導 AI 加速器市場。如果超微能順利推進 MI500 路線圖並成功拿下 Anthropic 交易,將有助於驗證以下論點:AI 晶片市場規模足以支撐一位強勁的第二名玩家,而超微約 8170 億美元的市值仍有成長空間。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。