高盛預計 7500 億美元 AI 資本支出潮將提振台灣 GDP 4.5 個百分點

人工智慧基礎設施的投資洪流正蓄勢待發，預計到 2026 年，美國超大規模雲端服務商的資本支出將達到 7500 億美元。高盛的一份新報告預計，這一熱潮將使台灣的實質 GDP 增長高達 4.5 個百分點。

高盛在報告中指出：「AI 熱潮正在極大地刺激亞洲技術出口型經濟體的經濟增長」，並強調了數據中心和算力設施快速建設所帶來的溢出效應。

這家投行的預測意味著，僅美國五大雲端服務供應商的支出就將同比增長 80%，全球總投資額可能達到該數字的兩倍，即 1.5 萬億美元。報告特別點名台灣作為主要受益者，台灣憑藉台積電（TSMC）等公司在先進邏輯晶片生產及 AI 伺服器製造領域處於世界領先地位。擁有三星電子和 SK 海力士等記憶體晶片巨頭的韓國，預計也將獲得 1 個百分點的增長動力。

儘管美中地緣政治緊張局勢在唐納德·川普與習近平主席計劃中的峰會前夕依然陰雲籠罩，但這種對半導體供應鏈的大規模資金投入突顯了投資者對 AI 的堅定信心。對於台灣和韓國而言，技術出口的激增預計將抵消能源價格高企帶來的不利影響，並增強其經常項目頭寸，鞏固它們在全球 AI 建設核心的關鍵地位。

台灣的主導地位驅動增長

對台灣產生的巨大影響源於其在半導體供應鏈中佔據的主導和技術先進地位。該島是全球最大的代工晶片製造商台積電（TSMC）的所在地，台積電生產了絕大多數先進邏輯晶片，為輝達（Nvidia）等公司的 AI 加速器提供核心動力。預計 2026 年對實質 GDP 貢獻 4.5 個百分點，正是這種製造實力的直接反映，因為超大規模雲端服務商正競相確保 AI 模型訓練和運行所需的計算能力。

記憶體晶片助力韓國收益

韓國預計 1 個百分點的 GDP 提振則是由其在 AI 硬體棧另一個同樣關鍵領域的領先地位驅動的：高頻寬記憶體（HBM）。三星和 SK 海力士是 HBM 的主要供應商，而 HBM 對於提供 AI 處理器所需的快速數據存取至關重要。高盛的預測表明，AI 生態系統各組件的需求正在帶動所有專業化領域的全面提升。

該報告的結論出現在市場強烈追捧「相信晶片」論調的背景下，即便是在廣泛的地緣政治風險中也是如此。雖然美中高層峰會旨在緩解貿易摩擦，但潛在技術競爭仍在加劇。高盛的預測提供了一份具體的、跨年度的支出路線圖，這可能有助於證明該行業高估值的合理性，表明一個超越單一年度政治氣候的持久、長期投資週期正在展開。

本文僅供參考，不構成投資建議。