Los rumores de que Nvidia exige recortes de precios del 10% en PCB desencadenaron una liquidación del sector, pero la verdadera historia es un retraso en la actualización del backplane que está reconfigurando las cadenas de suministro de IA.
Las acciones de PCB en China se desplomaron el 23 de junio después de que circularan rumores de que Nvidia exigía un recorte del 10% en los precios a sus proveedores y que los retrasos en la expansión de Shenghong Technology estaban frenando la plataforma Rubin. Ambas afirmaciones fueron exageradas, informó Shanghai Securities News tras hablar con fabricantes de PCB y analistas.
"Los fabricantes de PCB aún mantienen poder de fijación de precios porque la capacidad de alta gama sigue siendo ajustada", dijo Xiong Yiyu, coanalista jefe de electrónica de Huachuang Securities. "A los clientes de la nube les importa más la fiabilidad de la entrega que exprimir los márgenes".
La verdadera preocupación de la cadena de suministro reside en otro lugar. Jefferies publicó un informe en el que afirma que la solución de backplane Kyber, originalmente planificada para introducirse en el Nvidia Rubin Ultra en 2027, podría retrasarse hasta 2028 debido a su complejidad técnica. El retraso podría reducir el mercado global de PCB para IA en 2027 en aproximadamente un 5% y el mercado de laminados recubiertos de cobre en un 8%, estimó Jefferies. Si el retraso persiste hasta 2028, esos recortes se amplían al 11% y al 16%, respectivamente.
El retraso de Kyber no cambia el ciclo de actualización de PCB a largo plazo, dijo Jefferies, ya que las placas de conmutación y los midplanes continúan migrando hacia materiales de especificaciones más altas. Pero el cronograma extendido para el backplane de Rubin crea un beneficiario a corto plazo: los proveedores de cables de cobre, cuyos productos iban a ser parcialmente reemplazados por el diseño de backplane Kyber, podrían ver una demanda sostenida a medida que la arquitectura Oberon (NVL72) permanezca en uso más tiempo de lo esperado.
Tres fuerzas detrás del retraso de Rubin, no una
El rumor que culpaba a Shenghong Technology por el retraso en el lanzamiento de Rubin ignoraba los verdaderos cuellos de botella de la plataforma. TrendForce identificó cuatro factores que impulsan el retraso del cronograma: la certificación de HBM4 está tomando más tiempo de lo anticipado, la adaptación de red de conmutadores CX8 a CX9, los desafíos de gestión de energía derivados del mayor consumo por chip, y la calibración de refrigeración líquida en todo el sistema de rack.
Se espera que los envíos de pequeños volúmenes de Rubin se realicen en el tercer trimestre de 2026, con un volumen significativo en el cuarto trimestre, según Mingde Gong, gerente de investigación de TrendForce. Para el año completo, los sistemas GB300 dominarán la producción de servidores de IA de Nvidia, y los servidores basados en Rubin representarán solo entre el 10% y el 20% de los envíos.
La dinámica del poder de fijación de precios también socava el rumor del recorte del 10%. En la era de la electrónica de consumo, los proveedores de PCB tenían un poder de negociación limitado porque los márgenes de los productos finales eran reducidos. En la era de los servidores de IA, la capacidad de PCB de alta gama sigue siendo limitada, y los tres mayores proveedores de DRAM —SK hynix, Samsung y Micron— controlan aproximadamente el 89% del mercado global, según Counterpoint Research, lo que otorga a la cadena de suministro un apalancamiento inusual.
Quién gana cuando Kyber se retrasa
El retraso del backplane Kyber reestructura a ganadores y perdedores en toda la pila de infraestructura de IA. Los fabricantes de PCB enfrentan vientos en contra a corto plazo, ya que los pedidos de backplane de mayor valor se desplazan al menos un año. Jefferies señaló que los proveedores de materiales upstream —tejedores de tejido de vidrio y productores de laminados recubiertos de cobre— podrían tener un mejor desempeño porque las limitaciones de oferta en esos segmentos respaldan el poder de fijación de precios independientemente del cronograma de Kyber.
Los ensambladores de cables de cobre, por el contrario, ganan un respiro. La arquitectura Oberon (NVL72) depende de interconexiones de cobre para la comunicación dentro del rack, y un ciclo de vida extendido significa que esos pedidos persisten por más tiempo. Jefferies dijo que las estimaciones de ganancias de los proveedores de cables de cobre podrían experimentar revisiones al alza como resultado.
Para los inversores, la conclusión clave es que el ciclo de actualización de PCB para IA permanece intacto —simplemente se está desplazando un año a la derecha. La migración a materiales de grado M9, M10 y PTFE continúa en las placas de conmutación y midplanes, y el diseño Kyber, si llega en 2028, representará un cambio adicional, no el único motor de crecimiento. La cadena de suministro más amplia de Nvidia, desde el empaquetado CoWoS de TSMC hasta la memoria HBM4 de SK hynix y Micron, enfrenta limitaciones más vinculantes que la capa de PCB por sí sola.
Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
