RoboSense SPAD-SoC出貨突破50萬顆 Phoenix晶片Q4邁向車規量產SOP

RoboSense自研SPAD-SoC晶片累計出貨量突破50萬顆，深化這家機器人公司的垂直整合布局，同時推動LiDAR產能擴張並拓展至新的機器人零組件產品線。

RoboSense執行長邱純鑫表示：「過去RoboSense以LiDAR聞名，如今我們正圍繞機器人重新定義公司，聚焦於讓機器人看得清晰、感知精準並完成真實世界任務的『眼睛』與關鍵『手部』零組件。」

Phoenix與Peacock晶片系列已進入量產爬坡階段，其中Phoenix預計於Q4達成首個車規項目的量產啟動（SOP）。搭載Peacock晶片的首款產品E2 LiDAR已進入全面量產，下半年預計出貨超過20萬顆。RoboSense上半年營收達人民幣10.2億元，年增30.2%；機器人LiDAR出貨量飆升510.4%至28.26萬顆，超越競爭對手禾賽科技同期的26.07萬顆。

自有晶片策略對毛利率帶來直接影響。RoboSense上半年毛利率下滑10.1個百分點至21.8%，受LiDAR平均售價下跌與材料成本上升所壓抑。管理層表示，自研晶片的採購成本顯著低於外購方案，預期隨量能擴大將有助毛利率回穩。公司全年營收目標為人民幣25億至30億元。

晶片策略延伸至LiDAR以外

命名為EOCENE的SPAD-SoC（單光子雪崩二極體系統單晶片）架構，是RoboSense數位LiDAR平台的基礎。SPAD技術可偵測單一光子，相較傳統LiDAR感測方案，能在更低功耗下實現更高解析度與更遠的偵測距離。透過自行設計晶片而非採購現成元件，RoboSense完整掌握從矽晶片到感測器的全鏈路。

晶片藍圖已延伸至LiDAR以外領域。RoboSense正將光電技術應用於三大新機器人零組件類別——「眼睛」（Space Camera空間相機）、「皮膚」（觸覺感測器）與「肌肉」（關節模組），首批商用出貨預計於2026年Q3至Q4啟動。基於相同SPAD晶片平台打造的Space Camera，可實現毫米級精度的色彩與深度資訊原生對齊，公司表示此能力對實體AI訓練資料品質至關重要。

機器人LiDAR出貨超越禾賽

晶片里程碑進一步強化了RoboSense面對主要競爭對手禾賽科技（Hesai）在車規與機器人LiDAR市場的競爭態勢。雖然禾賽在車用ADAS出貨量上領先（上半年83.93萬顆對比RoboSense的43.66萬顆），RoboSense則在機器人LiDAR領域取得領先。公司服務全球逾3,400家機器人客戶，包括宇樹科技（Unitree）、智元機器人（Agibot）、普渡機器人（Pudo）與越疆科技（Dobot）。

RoboSense上半年淨虧損擴大7.6%至人民幣1.6億元，研發支出年增12.2%至人民幣3.46億元，反映對智慧晶片、數位平台與新機器人零組件的投資。公司股價8月26日收於港幣18.83元，上漲1.29%。

50萬顆晶片里程碑顯示RoboSense的垂直整合正從開發階段走向規模化量產。若Phoenix晶片如期於Q4達成車規SOP，將是公司第二代晶片首次應用於車規項目，有望加速管理層所述的成本下降曲線，進而帶動毛利率回溫。管理層表示，機器人業務目前約占產品營收近半，並為產品毛利的主要來源，且已實現獨立獲利。

本文僅供參考，不構成投資建議。