三星、SK海力士槓桿ETF暴跌18% 晶片拋售潮加劇

追蹤三星電子與SK海力士的槓桿ETF於8月24日一度暴跌18%及5%，延續拋售走勢，已將Kospi指數推至較6月峰值低43%的水平。

南韓財政部長具潤哲（Koo Yun-cheol）表示：「晶片股的高度集中正在加劇市場波動」，政府正在檢討市場穩定措施。三星電子與SK海力士合計約佔Kospi指數市值的三分之一，使該指數對半導體市場情緒異常敏感。

此波跌勢源於SK海力士第二季財報未達市場對AI題材的高度預期，引發記憶體晶片板塊的連鎖拋售。據Counterpoint Research數據，該公司在全球高頻寬記憶體（HBM）市場佔有58%的份額，第一季營業利潤率高達創紀錄的72%，營收達52.58兆韓元，年增198%。其股價在2026年飆漲逾300%，在近一年內漲幅超過800%，直至本輪修正開始。

拋售之際，SK海力士正完成其在那斯達克的上市掛牌，股票代號為SKHY，此舉旨在使公司與全球AI半導體同業重新定價對比。該公司前瞻本益比約為8倍，遠低於美國半導體同業，因此里昂證券（CLSA）重申其「高信心優於大盤」評級，大和證券（Daiwa Securities）則將目標價上調至360萬韓元，給予「買入」評級。

HBM4認證重塑記憶體競賽格局

三星電子已於2月率先量產HBM4供應給輝達（Nvidia），輝達執行長黃仁勳6月證實，三大記憶體廠商——SK海力士、三星與美光——均已通過新一代記憶體標準認證，此舉削弱了SK海力士建立在與輝達AI加速器深度協同優化之上的先發優勢。隨著AI晶片功耗逼近1,000瓦、堆疊記憶體層數持續增加，散熱管理已成為競爭的新焦點，三家廠商各自以冷卻方案進行差異化——SK海力士採用iHBM、三星採用HPB、美光則採用TSV液冷技術。

對投資人而言，問題在於此波修正究竟是買入機會，還是更深層重新定價的開端。SK海力士供應輝達逾60%的HBM，並已鎖定輝達Vera Rubin平台超過三分之二的HBM供應訂單，其營收對短期經濟波動具有高度韌性。然而，2026年HBM合約價格面臨下行壓力，任何AI資本支出降溫都將直接衝擊需求。

8月24日槓桿ETF的跌幅顯示，散戶投資人仍在試圖接下墜中的刀刃。南方（Southern）2倍做多三星電子的產品自近期高點已跌去過半價值，而SK海力士槓桿產品則回吐了2026年漲幅的相當大一部分。在這樣一個由兩檔股票主導指數的市場中，投資人面對AI記憶體基本面與高估值的拉扯，持續波動的風險依然偏高。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。