Supermicro 发布 NVIDIA Vera Rubin 架构 DCBBS 蓝图，功率规模从 5MW 到 1GW

Supermicro 的新蓝图为客户提供单一供应商路径，以任意规模部署 NVIDIA 的下一代 Vera Rubin 基础设施——从单个包含 1,152 颗 GPU 的构建模块，到吉瓦级的人工智能工厂。

Super Micro Computer Inc. 推出了面向 NVIDIA Corp. Vera Rubin NVL72 和 HGX Rubin NVL8 平台的数据中心构建模块解决方案蓝图，为部署功率容量从 5 兆瓦到 1 吉瓦的液冷 AI 工厂提供标准化方案。该蓝图将计算、存储、网络、直接液体冷却、配电和站点基础设施整合为单一供应商的参与模式，解决了长期以来制约大规模 AI 部署的碎片化问题。

"我们已交付了一些最早、最大的液冷 AI 工厂，这些经验融入了每一份蓝图中——因此我们的客户能够比以往更快地从设计阶段进入全面运营状态，"Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示。

据公司介绍，每个可扩展单元以 1,152 颗 NVIDIA Rubin 图形处理单元为核心，配备 331 TB 的 HBM4 内存——其 GPU 内存带宽、GPU 到 GPU NVLink 带宽以及每颗 GPU 的网络带宽均为前代 Blackwell 世代的两倍。DLC-2 直接液体冷却堆栈包括 5 兆瓦冷却塔、四台额定功率各高达 1.8 兆瓦的行级冷却分配单元，以及 576 块采用 Supermicro SMC PG25-A 冷却液的直接芯片铜质冷板。网络选项涵盖 NVIDIA 的 Spectrum-X 以太网或 Quantum-X800 InfiniBand，速度最高可达每秒 1.6 TB，并可采用基于共封装光学技术的硅光子方案替代可插拔收发器。

这一发布使 Supermicro 在超大规模云厂商和企业客户为下一代 GPU 世代做准备之际，有望在 AI 基础设施建设中占据更大份额。部署计划于 2026 年下半年启动，与 NVIDIA Vera Rubin 的全面上市时间一致。Supermicro 正在台北举行的 Computex 展会上演示该平台，展会将持续至 6 月 6 日。

单一供应商模式瞄准部署瓶颈

一个典型的 AI 基础设施项目涉及计算、存储、网络、机架、冷却分配、冷却塔、电力基础设施、电池备份、布线和收发器等超过十几家供应商关系。Supermicro 表示，每一家供应商的交接环节都会带来进度风险和问责缺口。

DCBBS 方法指派专门的 Supermicro 团队管理全生命周期——从评估装卸平台通道、楼层承重以及现有电力和冷却基础设施的现场设施调查，到项目设计、在 Supermicro 美国制造工厂进行机架集成、现场部署以及响应时间最快可达四小时的持续支持。该公司表示，已采用这一模式部署了拥有超过 10 万颗 GPU 的 AI 工厂。

每个 Vera Rubin NVL72 机架包括四个 110 千瓦电源架，配备冗余的 18.3 千瓦电源供应单元。该产品组合支持电池储能系统，提供瞬时切换的备用电源。对于没有液冷基础设施的设施，Supermicro 提供液冷转风冷侧挂方案，单个机架额定功率为 200 千瓦，双机架方案为 500 千瓦。

对投资者的意义

Supermicro 的股价一直是 AI 基础设施需求的风向标。近几个季度，随着超大规模云厂商竞相建设 GPU 集群，该公司报告营收同比增长超过 100%。Vera Rubin 蓝图将 Supermicro 的可触达市场延伸至下一代 GPU 周期，但执行风险依然存在：公司必须在一个依赖于 NVIDIA 自身生产计划的时间表上完成交付，而部署要到 2026 年下半年才能启动。包括 Dell Technologies Inc. 和 Hewlett Packard Enterprise Co. 在内的竞争对手也在开发集成的 AI 工厂解决方案。不过，Supermicro 在大规模直接液体冷却方面拥有早期且深厚的经验——已部署了全球最大的一些液冷 AI 集群——这为其提供了竞争对手需要时间才能赶上的差异化优势。

本文仅供参考，不构成投资建议。