우비테크(Ubtech)와 무시(Muxi), 1,400만 달러 규모 조인트벤처 설립…엠보디드 AI 칩 개발

중국의 양대 엠보디드 AI(embodied AI) 선도 기업——로봇 제조사 우비테크(Ubtech)와 GPU 설계사 무시(Muxi)——가 물리적 AI(physical AI)용 엣지 칩(edge chip) 개발을 위해 손을 잡았다. 하드웨어와 지능을 단일 1억 위안(1,400만 달러) 규모의 합작법인(JV)에 결집하는 형태다.

"무시의 칩 설계 전문성과 우비테크의 로봇 배치 데이터를 통합함으로써, 실리콘에서 서보 모터에 이르기까지 AI 추론 파이프라인을 최적화할 수 있습니다," 합작 조건이 비공개임을 이유로 익명을 요구한 파트너십 관계자가 말했다.

이번 JV인 시쉬안 추앙즈 테크놀로지(Xixuan Chuangzhi Technology)는 6월 11일 우시에 1억 위안의 자본금으로 설립 등록됐다. 우비테크와 무시는 각각 35.01%의 지분을 보유한 공동 최대 주주이며, 자동차 부품 제조사 펑롱(Fenglong)이 4.7%를 보유한다. 이 벤처는 엠보디드 인텔리전스(embodied intelligence)——클라우드 데이터센터에서 데이터를 처리하는 대신 물리적 세계를 인지하고 행동하는 AI 유형——을 위한 엣지 사이드 추론 칩(edge-side inference chip)을 타겟으로 한다.

이번 파트너십은 중국의 1,380억 위안 규모 국가 AI 펀드와 2030년까지 이어지는 국가 엠보디드 인텔리전스 추진 정책이, 현재 전 세계 대부분의 휴머노이드 로봇 프로토타입을 구동하는 엔비디아의 젯슨(Jetson) 플랫폼에 대한 자체 대안을 지원할 만큼 충분히 큰 국내 칩 시장을 창출할 것이라는 전략적 베팅을 반영한다.

왜 중국 칩 메이커들은 엠보디드 AI로 경쟁적으로 뛰어드는가

엠보디드 인텔리전스는 2025년 중국 정부 업무 보고서(Government Work Report)에 처음 등장했으며, 제15차 5개년 계획(15th Five-Year Plan)의 핵심 축이다. 중국은 2024년에 29만 5,000대의 산업용 로봇을 설치——전 세계 나머지 국가들을 합친 것보다 많은 수치——하여, 휴머노이드 개발자들이 의존하는 공장 현장 훈련 데이터(factory-floor training data)를 창출했다. 엔비디아의 아이작 GR00T(Isaac GR00T) 휴머노이드에서 협력한 중국 로봇 제조사 유니트리(Unitree)는 2025년에 매출이 전년 대비 335% 성장했다.

전 AMD 엔지니어들이 창업한 GPU 스타트업 무시는 우비테크가 부재한 칩 설계 역량을 제공한다. 이 회사의 칩은 국내 파운드리 공정으로 제작되어, 엔비디아의 첨단 AI 칩이 중국에 진입하는 것을 제한해온 미국의 수출 통제로부터 JV를 보호한다. 우비테크는 로봇 바디와 배치 데이터——엠보디드 AI 모델을 훈련시키는 실제 세계의 센서 입력값과 모터 명령어——를 기여한다.

JV가 엣지 추론 칩에 집중하는 것은 전략적이다. 클라우드 기반 AI는 지속적인 데이터 전송이 필요해 지연시간(latency)을 유발하며, 이는 실시간 로봇 제어를 어렵게 만든다. 엣지 칩은 로봇 내에서 로컬로 AI 워크로드를 처리하여 응답 시간을 밀리초에서 마이크로초로 단축한다. 엔비디아의 아이작 GR00T 플랫폼용 온보드 칩인 젯슨 토르(Jetson Thor)는 FP8 연산 기준 200테라플롭스(TFLOPS)의 성능을 제공하며, 이는 JV가 경쟁하기 위해 맞추거나 초과해야 할 기준점이다.

이것이 엔비디아와 경쟁 구도에 의미하는 바

엔비디아의 물리적 AI 전략은 '무기상(arms dealer)' 역할을 하는 것이다——파트너들이 로봇 바디를 구축할 수 있도록 하면서 컴퓨팅 플랫폼을 판매하는 방식이다. 이 회사의 아이작 GR00T 플랫폼은 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) GPU를 두뇌로 하는 유니트리 바디를 사용하며, 젠슨 황(Jensen Huang)은 물리적 AI의 총가용시장(TAM)을 40조 달러로 추정했다.

우비테크-무시 JV는 이 모델에 대한 중국의 대안을 의미한다: 미국의 수출 통제로부터 자유로운, 칩과 로봇을 모두 통제하는 수직 통합형 국내 스택(vertically integrated domestic stack)이다. 만약 JV가 엔비디아의 젯슨 시리즈와 경쟁력 있는 엣지 칩을 제공할 수 있다면, 베이징이 전략적 우선순위로 지정한 중국 국내 휴머노이드 로봇 시장에서 의미 있는 점유율을 확보할 수 있을 것이다.

투자자들에게 핵심 질문은 JV가 국내 파운드리 노드를 사용하여 엔비디아의 4나노미터 블랙웰 칩의 성능 밀도를 달성할 수 있는지 여부다. 국내 노드는 일반적으로 TSMC보다 1~2세대 뒤처진다. 무시는 JV 첫 번째 칩의 공정 노드나 성능 목표를 공개하지 않았다. 우비테크 주식은 홍콩 증권거래소에 상장되어 있으며, 무시는 비상장 상태를 유지하고 있다.

본 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며, 투자 조언을 구성하지 않습니다.