Key Takeaways:
- AMD Helios機架單櫃搭載72顆MI455X GPU,FP4算力達2.9 exaflops
- OpenAI、Meta與Anthropic計劃共部署14GW AMD驅動基礎設施
- AMD宣稱FP4峰值效能較Nvidia NVL72高出15%,代幣成本降低30%
Key Takeaways:

AMD在舊金山Advancing AI 2026活動中發表的全新Helios機架級系統,將72顆Instinct MI455X圖形處理單元、18顆第六代EPYC「Venice」伺服器處理器、Pensando網路技術與ROCm軟體堆疊整合為單一平台。據該公司表示,單一機櫃可提供高達2.9 exaflops的FP4峰值效能、1.4 exaflops的FP8峰值運算能力以及31 TB的HBM4記憶體。
「AI的下一階段將涵蓋前沿模型、代理式AI與物理AI,為將智慧帶入每個角落創造新機會,」AMD董事長暨執行長蘇姿丰在活動中表示。「要實現這一潛力,需要整個產業攜手合作。」
AMD聲稱,Helios的FP4峰值效能比Nvidia NVL72機架系統高出15%,高頻寬記憶體容量多出50%,同時代幣成本降低最多30%。該公司並未披露完整的基準測試條件。該系統採用UALink over Ethernet進行擴展連接,並使用符合Ultra Ethernet Consortium標準的乙太網路技術進行橫向擴展,透過Pensando Vulcano 800網路介面卡將系統連接至更大規模的叢集。
此次發表標誌著AMD迄今對AI工廠市場最積極的進軍。自ChatGPT時代建設啟動以來,Nvidia一直主導此市場。隨著三家最大的AI公司承諾進行多吉瓦級別的部署,AMD押注其開放生態系統方法和基於晶片(Chiplet)的架構,能夠在蘇姿丰估計2030年將達到2兆美元的市場中,奪取可持續的市佔率。
超大規模業者承諾信號顯示需求轉向
OpenAI預計將在2026年第四季開始將Helios系統上線,並在2027年加速部署,此為2025年10月宣布的6GW協議的一部分。該公司數月來已可取得Helios硬體,同時針對MI455X優化GPT工作負載,涵蓋ROCm、網路、編譯器以及Triton和Gluon GPU程式設計工具。
Meta正在測試Helios機架與第六代EPYC平台,並正在開發基於MI450世代的客製化加速器。該公司計劃使用AMD GPU部署高達6GW的基礎設施。Meta基礎設施主管Santosh Janardhan表示,雙方正在產品開發週期更早的階段調整工程決策,而非在產品週期結束時挑選已完成的元件。
Anthropic準備在一項多年工程協議下安裝高達2GW的MI455X GPU,該協議包括使用Claude協助優化工作負載並支援ROCm開發。AMD計劃在其部分工程營運中使用該模型。
「每筆交易都不盡相同,」蘇姿丰在被問及與OpenAI和Anthropic交易結構差異時表示。「我們非常高興、榮幸且興奮能與世界上最重要的前沿AI公司合作。」
Cerebras合作瞄準超低延遲推論
AMD同時宣布與Cerebras Systems建立技術合作夥伴關係,提供將Helios機架與Cerebras晶圓級引擎技術相結合的解耦合推論解決方案。Helios將處理提示詞與大型上下文視窗,而Cerebras系統負責代幣生成,將吞吐量密集的提示階段與記憶體頻寬密集的生成階段分離。
兩家公司聲稱,該系統每瓦每秒可處理的代幣數量最多可提升五倍,目標應用包括程式碼助理、即時協作工具、自主代理和機器人工作負載。Cerebras計劃在其資料中心部署Helios系統,該聯合解決方案預計將於2026下半年透過Cerebras Cloud提供。
蘇姿丰表示,此次合作反映了AMD對開放生態系統的承諾,而非臨時安排。「我們與Cerebras合作,是因為Cerebras擁有非常有趣的技術,」她說。「加速特定工作負載的方法有很多種,而Cerebras的技術與Helios配合得非常好。」
擴展產品組合與機器人領域進軍
除Helios之外,AMD還推出了適用於高效能運算與主權AI部署的Instinct MI430X,提供高達288 teraflops的硬體基礎FP64效能,以及專為現有伺服器基礎設施添加AI加速能力而設計的MI350P。據AMD表示,Helios中的主要加速器MI455X,其代幣吞吐量是前代MI355X的34倍。
該公司還推出了Kria AI機器人開發平台,結合CPU、GPU、神經處理單元與現場可程式化閘陣列,為能夠每秒做出超過8000次決策並具備亞毫秒級視覺-語言-行動推理能力的自主機器人提供動力。該平台採用Ryzen AI Embedded X100系列處理器,在單一系統單晶片中結合最多16個Zen 5 CPU核心、RDNA 3.5整合式GPU和節能NPU。
AMD的產品路線圖延伸至預計2027年推出的Instinct MI500系列與2028年的MI600系列,以及相應的Helios 500與Helios 600機架系統。三款基於Zen 7的伺服器處理器——Florence、Ferrara與Fidenza——計劃於2028年推出,隨後將在2030年推出代號為Ravenna的Zen 8處理器。
截至週三收盤,AMD股價年初至今已上漲約18%,縮小了與Nvidia主導市場地位之間的差距。該公司能否將合作夥伴承諾轉化為持續收入,將決定其能否實現蘇姿丰所承諾的——在其參與的每個市場區塊中,成長速度都快於市場整體水準。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。