安集微電子計劃赴港IPO籌資6億至8億美元，晶片股上市潮持續升溫

據8月6日報導，安集微電子科技計劃透過香港首次公開發行（IPO）籌資6億至8億美元。

據IFR報導，這家總部位於上海的半導體材料製造商正在籌備主板上市。該公司尚未公開發行價區間、基石投資者或目標上市日期。

安集微電子科技（安集微電子科技）供應化學機械拋光（CMP）研磨液及其他半導體製程化學品，目前在中國科創板以股票代碼688019掛牌交易。公司成立於2004年，是中國領先的CMP材料本土供應商之一，服務主要晶圓代工廠及記憶體晶片製造商。其產品組合包括用於先進邏輯及記憶體製程的CMP研磨液，以及晶圓製造過程中使用的清洗溶液。赴港上市將形成雙重上市結構，使公司得以接觸國際資本市場。公司尚未公布牽頭承銷商或募資所得用途。

此次擬籌資金額將躋身香港今年規模較大的半導體相關IPO之列，因為中國大陸晶片供應鏈企業日益積極進軍香港資本市場。該交易的定價將取決於簿記建檔期間的機構需求，時間表尚未公布。

香港已成為尋求國際資本的中國大陸科技公司的重要上市地點。包括中芯國際（SMIC）和華虹半導體在內的半導體企業均維持在香港上市，香港交易所也持續吸引眾多晶片供應鏈企業排隊申請IPO。近年來，多家科創板上市公司尋求赴港上市，以擴大投資者基礎，在保留A股上市的同時接觸全球投資者。香港交易所持續迎來橫跨科技、醫療保健及消費領域的中國大陸企業申請上市，其中半導體供應鏈企業尤為活躍。安集微電子此次上市將為這一趨勢增添動能，並可能為區內半導體材料上市樹立標竿。

隨著中國推動晶片製造自主化，中國半導體材料市場持續擴張。CMP研磨液用於晶片製造過程中平坦化晶圓表面，是先進半導體生產中的關鍵材料。安集微電子在中國CMP材料市場與Entegris、Fujimi等國際供應商競爭。該產業作為中國半導體本土化戰略的一部分，已獲得重大政策支持。

此次上市將使安集微電子獲得國際資本及除中國大陸以外的更廣泛投資者基礎。當交易推進時，投資者將關注招股文件的財務披露及與同類半導體材料同業的估值指標。

本文僅供參考，不構成投資建議。