蘋果跳過 M6 Pro 與 Max 晶片，加速推進以 AI 為核心的 M7 系列

據知情人士透露，蘋果計劃率先推出搭載基礎版 M6 晶片的 Mac 機型，隨後直接跳至以人工智慧能力為核心的 M7 Pro、Max 及 Ultra 晶片。此決策打破蘋果過往在進入下一代之前先推出完整晶片家族的慣例。

「蘋果正在押注 AI 是新的效能前沿，並且願意犧牲傳統世代更迭的節奏來達成目標，」TECHnalysis Research 分析師 Bob O'Donnell 表示。「問題在於，在記憶體成本同時擠壓蘋果及其客戶的市場中，M7 的 AI 功能是否能驅動換機需求。」

入門級 M6 晶片預計將於 2027 年初搭載於低階 Mac 機型，可能採用台積電 N3P 製程——這是當前 M4 家族所使用的 3nm 節點的改良版本。原本將用於 MacBook Pro 與 Mac Studio 機型的高階 M6 系列已被擱置，轉而開發配備專用神經處理單元、針對裝置端 AI 工作負載最佳化的 M7 晶片。

此一轉向之際，蘋果正應對全球記憶體短缺問題——該公司於週四實施了首次廣泛的週期中段漲價，Mac 漲價 100 至 300 美元，iPad 上漲 150 至 200 美元——同時也在為 9 月 1 日從 Tim Cook 交接給硬體主管 John Ternus 的 CEO 過渡做準備。蘋果股價當日下跌約 5%。

蘋果為何重新調整其晶片路線圖

此轉向反映了更廣泛的產業趨勢。蘋果於 2020 年棄用的 Mac 晶片供應商英特爾，如今在華盛頓上週宣布兩家公司達成合作協議後，正將自身定位為潛在的代工合作夥伴。特斯拉已於 4 月承諾使用的英特爾 14A 製程，預計將在 2028 或 2029 年問世——時間點與蘋果 M7 的生產窗口吻合。

蘋果推動 AI 晶片之際，也面臨著在裝置端 AI 領域追上競爭對手的壓力。微軟已在其 Surface 全系列產品中整合 Copilot，而高通 Snapdragon X Elite 晶片提供 45 TOPS 的 NPU 效能。蘋果當前的 M4 晶片則達到 38 TOPS，M7 必須大幅超越此水準，才能在 IDC 預測至 2028 年將佔所有 PC 出貨量 60% 的 AI PC 市場中維持地位。

記憶體危機使局勢更加複雜

此次晶片路線圖重組正值數十年來最嚴重的記憶體短缺時期。根據 TrendForce 數據，DRAM 價格在 2026 年第一季上漲 98%，NAND 快閃記憶體價格同期飆漲 55% 至 60%。記憶體製造商美光、SK 海力士與三星已將產能轉向 AI 資料中心所需的高頻寬記憶體，導致消費市場供貨吃緊。

蘋果數季以來一直吸收成本上漲，但於週四打破沉默，調漲 Mac、iPad、Vision Pro、HomePod 及 Apple TV 的價格。該公司表示「從未見過零組件價格在如此短時間內上漲如此之多」。英特爾 CEO Lip-Bu Tan 則表示，2028 年之前不會有緩解。

對蘋果的 M7 策略而言，記憶體危機製造了一個矛盾：AI 工作負載需要更多記憶體——M7 的神經引擎需要快速且充裕的 DRAM 來在本地處理大型語言模型——但記憶體正變得越來越昂貴且難以取得。即將上任的 CEO John Ternus，在硬體工程領域歷練超過 25 年，將在今年秋季 iPhone 18 發表之際接手此一挑戰。

蘋果目前的交易價格約為預期盈餘的 28 倍。Wedbush 分析師 Dan Ives 維持「優於大盤」評級與 400 美元目標價，認為蘋果與英特爾的合作是一項供應鏈多元化策略，而蘋果約 6000 億美元的美國製造業投資計劃則是對抗零組件波動的長期避險措施。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。