蘋果股價朝300美元攀升 英特爾晶圓代工協議成形

蘋果與英特爾傳出的晶片製造協議，正值這家iPhone製造商股價從六月低點反彈之際，為這家市值近四兆美元的科技巨頭帶來新的催化劑。

蘋果公司（Apple Inc.）據傳將與英特爾（Intel）晶圓代工部門達成晶片製造協議，這將為這家iPhone製造商提供第二個位於美國的成熟晶片供應來源，減少其對台積電（TSMC）的單一依賴。

「第一步總是最難的。如果真的發生，至少那是第一步，」Bernstein分析師Stacy Rasgon在CNBC上表示。

消息傳出後，蘋果股價上漲0.7%至298.01美元，從本月初的低點回升，並逼近數周前創下的歷史高點。目前兩家公司均未證實這項安排，前總統唐納·川普（Donald Trump）上週在Truth Social上發布了相關消息。Wedbush分析師表示，蘋果的參與可能聚焦於成熟或低階晶片，而非旗艦級的A系列或M系列處理器。

對蘋果而言，其考量在於供應鏈多元化。執行長提姆·庫克（Tim Cook）近期警告，隨著AI需求推高記憶體與儲存成本，產品價格上漲「無可避免」，而TechInsights估計下一代iPhone Pro的成本將增加270美元。在成熟製程節點上擁有第二個美國來源，對這家市值近四兆美元的公司來說，是一項廉價的保險。

具戰略份量的第一步

蘋果多年來一直依賴台積電生產其最先進的處理器，包括採用台灣晶圓代工廠3奈米製程的A18與M4晶片。將任何晶圓產能遷回亞利桑那州，代表著會隨著時間累積的象徵性資本。英特爾的18A製程已在亞利桑那州進入量產，而18A-P製程則剛進入風險生產階段。如果蘋果的首批零件在這些產線上生產，那麼合作關係將從傳言轉為實質營收。

首日涉及的金額規模很小。Rasgon表示，傳聞中的零件可能只是一個低利潤的PC晶片。但戰略價值遠超最初的產品本身。英特爾晶圓代工業務在2026財年第一季營收達到54億美元，年增16%，較2025年第四季的4%增長有所加速。執行長陳立武（Lip-Bu Tan）將此成長歸因於「對晶片與先進封裝前所未有的需求」。然而，晶圓代工業務在2025年第四季仍虧損25億美元，這意味著陳立武需要外部客戶來填滿新的亞利桑那州晶圓廠，才能使折舊的財務計算成立。

英特爾一直在擴充其晶圓代工客戶名單。NVIDIA去年向英特爾普通股投資了50億美元，軟銀（SoftBank）追加了20億美元，英特爾還加入了與SpaceX、xAI和特斯拉（Tesla）共同合作的Terafab項目。美國政府持有約10%的股份，並僅在2025年第三季就撥付了57億美元的《晶片法案》（CHIPS Act）資金。蘋果將是這份客戶名單中所缺乏的消費品牌背書。

這項協議對蘋果股價的意義

蘋果股票的預期本益比約為30倍，高於標普500指數的22倍，但低於其五年平均的33倍。英特爾協議提供了一個敘事轉變：蘋果不再是一家承受AI驅動零件通膨所帶來更高成本的被動公司，而是正在積極採取行動以確保供應鏈的選擇權。

蘋果股價本月一直面臨壓力，因為投資者正在權衡記憶體和儲存價格上漲對成本的影響。美銀（Bank of America）分析師Vivek Arya（他於6月11日將英特爾評級上調至「買入」，目標價135美元）預測，英特爾晶圓代工業務到2030年的營收將超過450億美元——若此預測實現，英特爾將成為蘋果在晶片需求上更可靠的長期合作夥伴。

目前，投資者關注的問題在於蘋果與英特爾是否會確認這項安排，以及採用哪個製程節點。如果這項宣布始終僅停留在Truth Social的一則貼文，那麼英特爾股價所內含的代工溢價——其股價在過去一年飆漲563%至140美元以上——將更難獲得支撐。但如果蘋果正式簽約，那麼邁向脫離台積電的第一步，將能夠邁出可信的第二步。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。