應用材料股價大跌7%，收報672.50美元，因麥可·貝瑞披露對AI龍頭股的做空持倉。此為半導體廣泛賣壓的一部分，拖累美光與Sandisk各跌11%。那斯達克綜合指數下跌0.66%，科技股獲利了結壓力升溫。
返回
應用材料重挫7% 半導體賣壓加劇 貝瑞放空AI龍頭
應用材料股價週一暴跌7%，收報672.50美元，市值蒸發約400億美元，因麥可·貝瑞（Michael Burry）披露對多家AI龍頭股的空頭持倉，導致半導體類股出現廣泛拋售。
這家晶片設備製造商的跌幅為整體跌勢的一部分，目前市值為5339億美元。此次拋售拖累記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology）與Sandisk各跌11%。半導體與基礎設施類股是賣壓重災區，而通訊服務與金融類股則錄得上漲。帕蘭泰爾科技（Palantir Technologies）因與輝達達成合作協議而逆勢上揚8%。
以2008年金融危機前做空次級房貸聞名的投資人貝瑞，根據監管申報文件顯示，已建立起對輝達（Nvidia）及應用材料的空頭部位。此消息加劇了對此前因AI熱潮而大幅飆升的晶片股的獲利了結壓力。Meta Platforms宣布進軍雲端運算領域，進一步打壓基礎設施類股，CoreWeave大跌14%。
此波賣壓發生之際，美國供應管理協會（ISM）6月製造業調查顯示經濟增長放緩且物價下跌，這項數據可能有助於緩解部分通膨上行壓力。10年期公債殖利率微升至4.48%，黃金價格上漲0.26%至4048.90美元。聯準會主席凱文·沃什（Kevin Warsh）在歐洲央行論壇上發言時，對潛在的利率變動未提供明確線索，但重申其抗通膨的承諾。
對投資人而言，應用材料的下跌表明，即使是半導體設備領域——該領域直接受惠於AI驅動的晶片製造需求——在經歷數月的大幅上漲後，也無法免受估值疑慮的衝擊。那斯達克綜合指數下跌0.66%至26040.03點，標普500指數微跌0.22%至7483.23點。道瓊工業指數盤中創下歷史新高，收盤近乎持平於52305.24點，顯示這波賣壓集中在科技股而非整體大盤。
應用材料在晶圓製造設備市場與科林研發（Lam Research）和東京電子（Tokyo Electron）競爭；隨著AI晶片需求推動晶圓廠擴張，該領域估值持續高漲。該公司的設備用於台積電（TSMC）及三星（Samsung）的先進晶片製造，使其成為半導體資本支出趨勢的風向標。應用材料股價若持續回落，可能預示市場對AI驅動晶片支出可持續性的更廣泛擔憂，尤其是若因此導致主要晶圓廠延遲建廠或下調資本支出預測。
本文僅供參考，不構成投資建議。
