ASML 與設備供應商股價飆升 28%，晶片製造商落後

半導體領域的權力版圖正在轉移。包括 ASML、應用材料（Applied Materials）與科林研發（Lam Research）在內的設備供應商，表現優於其所供貨的晶片製造商，原因是定價權正集中於能夠生產先進晶片的關鍵設備。

"資本設備供應商擁有結構性的定價權，因為在先進製程生產上，他們的機器無可替代，"一位紐約投資機構的資深科技分析師表示。"晶片製造商彼此競爭；而設備供應商在其利基市場中則是壟斷或雙頭壟斷者。"

根據 Zacks 數據，ASML 股價週二收於 1,803.89 美元，過去一個月內上漲 28.54%。該公司預計於 7 月 15 日公佈財報，分析師預期每股盈餘為 8.01 美元，較去年同期增長 76%，營收達 102.8 億美元，年增 17.8%。該股遠期本益比為 51.5 倍，高於業界平均的 45.9 倍。規模較小的設備製造商 Aehr Test Systems 週三一度飆漲 17.8%，此前該公司宣布獲得一位未具名客戶的晶圓老化測試系統重複訂單。

這種分歧對投資組合配置至關重要。ASML 的 51.5 倍遠期本益比已經反映了其持續主導地位，而英特爾（Intel）與三星（Samsung）等晶片製造商則因設備成本上升及競爭性定價導致利潤率受壓，目前交易價格處於顯著折讓水準。如果此趨勢持續，投資人可能需要重新評估半導體供應鏈中哪個環節值得享有溢價。

這一結構性轉變反映了一個簡單的動態：無論由哪家晶片製造商營運，設備供應商都能從每一座新建晶圓廠中獲益。台積電（TSMC）、英特爾與三星正同時擴大產能——這是在 AI 需求與地緣政治壓力驅動製造業多元化的背景下，罕見的同步建廠潮。每座新晶圓廠都需要數十億美元的微影、沉積與蝕刻設備，為設備供應商創造了在很大程度上獨立於終端晶片價格的營收來源。

ASML 的壟斷溢價持續擴大

ASML 在極紫外光微影（EUV）設備領域擁有近乎壟斷的地位，這是製造 5 奈米及以下製程晶片的關鍵工具。隨著台積電、英特爾與三星競相布局 2 奈米產能，這家荷蘭公司的地位更加穩固。市場共識預估，ASML 本財年年營收將達到 453.5 億美元，較去年增長 22.7%，每股盈餘為 36.76 美元，年增 31.5%。該公司 PEG 比率為 1.52，略高於業界平均的 1.43，顯示投資者願意為其成長軌跡支付適度溢價。

晶片製造商面臨利潤率壓力

在設備供應商享有定價權的同時，晶片製造商面臨截然相反的困境。興建一座先進晶圓廠的成本已突破 200 億美元，而 ASML 的高數值孔徑（High-NA）EUV 設備單台成本就超過 3.5 億美元。這些成本壓縮了利潤率，即使 AI 需求推動營收增長。台積電的毛利率雖仍處於業界領先水準，但正面臨折舊費用上升的壓力。英特爾的晶圓代工業務在多年巨額資本支出後，仍未實現獲利。

對投資人而言，問題在於設備供應商的溢價是否還有上漲空間。ASML 的遠期本益比為 51.5 倍，已反映市場的高度期待。Zacks 共識每股盈餘預估在過去 30 天內小幅下調 0.93%，該股目前 Zacks 排名為第 3 級（持有），暗示短期上行空間有限。應用材料與科林研發也面臨類似的估值問題。如果設備訂單放緩，或晶片製造商證明其 AI 投資能夠轉化為利潤率擴張，資金可能回流至晶片製造商。就目前而言，數據仍支撐設備供應商的邏輯——但如此高的溢價幾乎沒有容錯空間。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。