AWS與NVIDIA將部署200萬顆GPU，AI需求加速成長

200萬顆GPU的承諾，是AWS先前宣布之NVIDIA部署計畫的兩倍以上。

AWS與NVIDIA計劃在2027至2028年間，於Amazon雲端部署200萬顆額外GPU，鞏固AWS作為NVIDIA加速器最大買家的地位，同時加劇雲端AI軍備競賽。

「需求正領先於每一項預測，」NVIDIA創辦人兼執行長黃仁勳表示。「16年來，我們攜手在雲端擴展NVIDIA運算規模。現在，我們正將合作夥伴關係拓展至全端技術——涵蓋GPU、CPU、網路、開放模型與軟體。」

此次擴張涵蓋Blackwell Ultra、Rubin與Rubin Ultra GPU，加上NVIDIA Vera CPU、NVLink Fusion互連技術，以及搭載於EC2 G7實例的RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition GPU，其AI推論效能較上一代G6提升4.6倍。AWS亦計劃為美國政府打造配備10萬顆GPU的AI工廠，建置在符合Impact Level 6工作負載評級的安全基礎設施上。

此一承諾發布之際，NVIDIA正面臨來自AMD Helios平台、Google TPU 8i及Amazon自家Trainium3晶片的日益激烈競爭。彭博情報預測NVIDIA仍將保有至少70%的AI訓練工作負載，但AWS這筆交易鎖定的需求規模，是競爭對手客製化晶片迄今難以匹敵的。

200萬顆GPU且持續增加

這項新承諾建立在AWS於GTC 2026大會上宣布、超過100萬顆NVIDIA GPU的基礎之上，該批GPU預計於今年開始交付。額外的200萬顆Blackwell Ultra、Rubin與Rubin Ultra加速器，將於2028年前部署至AWS全球基礎設施，包括AI工廠。AWS執行長Matt Garman表示，此次擴張為「前沿實驗室、企業與政府提供更多在AWS上建構與部署AI的方式」。

這項合作夥伴關係不僅限於GPU產能。AWS將把NVIDIA Vera CPU引入其基礎設施，為需要超越加速器處理能力的代理式AI工作負載，提供高效能CPU運算。雙方亦擴大對NVLink Fusion高速晶片互連技術的支援，使其與NVIDIA新款客製化高頻寬記憶體（NVHBM）搭配運作，這將使Amazon的Trainium晶片得以存取更快、更節能的記憶體。

在聯邦政府方面，AWS與NVIDIA計劃在AWS安全基礎設施上交付10萬顆GPU，供美國政府及國家安全工作負載使用，等級為Impact Level 6以上。聯邦AI工廠代表兩家公司政府業務的重大擴張。

AMD、Google與Etched對NVIDIA定價能力構成壓力

AWS與NVIDIA合作規模公布的時機，正值NVIDIA的競爭護城河自AI熱潮以來面臨最嚴峻考驗。AMD的Helios機架級平台整合72顆MI455X加速器與EPYC CPU，宣稱在特定工作負載下，每美元推論token數較NVIDIA Vera Rubin NVL72高出最多30%。OpenAI預計於2026年底將Helios上線。

據報導，Google TPU 8i每美元效能較前代提升80%，而Amazon Trainium3——現將獲得AWS與NVIDIA在NVLink Fusion及NVHBM合作計畫的支援——效能最高可達Trainium2的4.4倍。Broadcom與Marvell正協助超大規模雲端業者打造專用設計加速器，OpenAI近期亦展示了一款由Broadcom開發的推論晶片。

新創公司則從另一角度施加壓力。AI晶片新創Etched在獲得一輪涉及Jane Street、金額7億美元的融資後，估值達210億美元，該公司宣稱其技術在每晶片成本更低的條件下，效能較NVIDIA高出近10倍。「大賣空」投資人Michael Burry近日在Substack發文中稱Etched是「NVIDIA不容忽視的嚴肅競爭者」。

NVIDIA的CUDA軟體堆疊、網路技術以及多年的開發者生態系，仍是難以撼動的壁壘。彭博情報預測，儘管競爭壓力加劇，NVIDIA仍將保有至少70%的AI訓練工作負載。然而，AWS這筆交易——鎖定了NVIDIA未來三代GPU的需求——在競爭對手蠶食邊緣市場之際，提供了關鍵的營收錨點。

NVIDIA股價於8月19日收在217.56美元，今年以來累計上漲約17%，但已從5月236.54美元的歷史高點回落。該股目前交易價格約為非公認會計原則（non-GAAP）每股盈餘的24倍。NVIDIA將於8月26日公布第二季財報，華爾街預期營收達920億美元、每股盈餘2.08美元，約為去年同期的兩倍。

本文僅供資訊參考之用，不構成投資建議。