美銀美林將美光目標價上調至1,500美元稱AI晶片需求能見度已延伸至2028年

美銀美林（Bank of America Merrill Lynch）在費城半導體指數（Philadelphia Semiconductor Index）遭遇逾兩年來最大單日跌幅的當天，發布了一份覆蓋範圍廣泛的半導體行業報告，認為此輪拋售忽略了由AI驅動的需求週期，該週期的能見度現已延伸至2028年。

美銀美林將全球半導體市場預測上調至2030年達2.7兆美元，高於此前預估的2.3兆美元，這意味著從2025年起，年複合成長率為28%。這份題為《美國半導體行業：AI能見度延伸至2028年，上調預測》的報告於6月23日發布，當天費城半導體指數暴跌7.9%，美光科技（MU）下跌13%，韓國KOSPI指數因從歷史高點回落約10%而觸發熔斷機制。

美銀美林半導體分析師Vivek Arya表示：「市場正在將週期性修正與AI基礎設施的結構性建設混為一談。長期供應協議提供了兩到三年的定價和需求能見度，我們認為2028年之前不會出現記憶體供過於求的情況。」

該報告預測，半導體銷售額將在2026年飆升103%，其中記憶體晶片以298%的增幅領先——DRAM增長309%，NAND增長295%。AI數據中心系統市場預計將從2025年約2,730億美元擴大到2030年約1.7兆美元。用於AI加速器的專用DRAM——高頻寬記憶體（HBM），預計將從2025年約350億美元增長至2030年的2,460億美元，年複合成長率達34%。輝達（NVDA）計劃於2026年下半年推出的Vera Rubin系統，每個加速器將需要288GB的HBM4記憶體，而當前世代系統每顆晶片約為187GB。

此一看好觀點出爐之際，超大規模雲端服務商的資本支出正持續加速。亞馬遜（AMZN）、微軟（MSFT）、谷歌母公司Alphabet（GOOGL）和Meta Platforms（META）均已預示2026年基礎設施預算將更高，美銀估計這四家公司明年在數據中心建設上的總支出將超過2,500億美元。Wedbush分析師將6月23日的抛售視為買入機會，稱他們不同意市場過熱的擔憂。

記憶體供應吃緊局面將持續至2027年

該報告的核心論點是，即使資本支出激增，記憶體供應仍將受到制約。美銀預計DRAM和NAND的供需比率在預測期內將維持在110%以上，這意味著市場將避免歷史上曾引發價格暴跌的嚴重過剩局面。該行預計2027年之前，DRAM或NAND不會連續出現季度價格下跌。

這種看似矛盾的現象——支出增加但供應更趨緊張——反映出記憶體製造商投資方式的結構性轉變。美光已指引2026會計年度資本支出超過250億美元，高於2025會計年度的138億美元，但其中大部分增幅用於建設無塵室而非購買生產設備。該公司在愛達荷州的新廠預計將於2027年中開始初步投產，2028年實現量產。其新加坡HBM先進封裝設施將於2027年開始貢獻產能，並於2028年達到滿負荷生產。

Arya表示：「無塵室建設與設備安裝現在相隔18至24個月。2026年和2027年的資本支出實際上是在為2028年的產能奠定基礎。」

美銀將美光目標價從950美元上調至1,500美元，維持「買入」評級。新目標價意味著，相對於該股在6月23日抛售前約1,000美元的收盤價，存在約50%的上漲空間。

設備支出有望在2028年創下紀錄

該報告最具顛覆性的修正目標是半導體製造設備。美銀將2028年晶圓廠設備（WFE）支出預測上調23%至2,500億美元，高於此前預估的2,030億美元，意味著年增32%。2027年預測從1,830億美元上調至1,900億美元，意味著年增長31%。整體而言，WFE支出預計從2025年到2030年將以20%的年複合成長率增長。

推動設備超級週期的三大因素：當前建設浪潮過後無塵室產能將於2028年上線；向2奈米環繞閘極（GAA）製造工藝的過渡（由於初始良率較低，每片晶圓所需設備強度更高）；以及記憶體技術升級，包括從HBM3過渡到HBM4和HBM5，以及NAND從300層向400層以上的遷移。

美國最大半導體設備製造商應用材料（AMAT）的目標價從540美元上調至720美元。包括科磊（KLAC）、科林研發（LRCX）和艾司摩爾（ASML）在內的其他設備股預計將受益於此輪支出週期，不過美銀並未對該行業所有公司都進行了目標價修正。

並非所有半導體終端市場都能分享AI繁榮的紅利。報告預測，2026年智慧型手機晶片營收將下降13%，PC晶片營收下降9%，消費電子晶片下降7%，反映出這些類別的結構性出貨量下滑。汽車晶片預計增長4%，工業晶片增長18%，受到庫存回補和每輛車晶片含量增加的推動。

美銀的報告暗示，因宏觀擔憂而拋售半導體股票的投資者，有可能錯過一個具有異常長期能見度的需求週期。該論點的主要風險在於超大規模雲端服務商資本支出放緩，但該行認為這種可能性不大，因為四大雲端供應商正在爭奪到2028年為止有限的HBM和先進封裝產能供應。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。