中國晶片出口飆升88.7% AI需求點燃半導體榮景

中國積體電路出口上半年飆升88.7%，全球AI需求重塑半導體貿易流動。

中國工業和信息化部表示，2026年上半年中國積體電路出口年增88.7%，受全球對人工智慧運算與綠色科技需求激增所驅動，半導體貿易格局隨之重塑。

「此快速成長反映了全球對AI及低碳技術的強勁需求，」工業和信息化部總工程師王衛明在7月20日國務院新聞辦公室記者會上表示。

王衛明指出，此出口增幅超越其他高科技類別：同期電子元件出口成長62.6%，風力發電機組出口增長35.6%。以人民幣計價的數據顯示，中國半導體產業正因全球AI基礎設施建設—帶動邏輯晶片、記憶體及電源管理積體電路需求—而受益。中國汽車動力電池產業創新聯盟數據顯示，6月國內動力電池裝機量增長31.5%至76.5 GWh，反映出電氣化趨勢持續推升每輛車的半導體含量。

這些數據表明，即便美國對先進製造設備維持出口管制，中國晶片製造商仍在全球半導體市場中奪得更大市佔率。對投資人而言，這些數據引發的疑問在於：中芯國際與華虹半導體能否維持此動能，而隨著中國自給自足進程加速，這對台積電與三星電子等競爭對手又意味著什麼。

AI基礎設施榮景推動晶片訂單

出口成長與全球數據中心投資激增同步。據印度電子資訊科技部數據，印度數據中心容量從2020年的375 MW擴增至2025年的約1,500 MW，而印度AI使命計畫（IndiaAI Mission）五年內撥款10,371.92億盧比（約12億美元）用於AI運算基礎設施，透過入選服務商導入逾38,000個圖形處理單元。每座新數據中心皆需網路晶片、電源管理IC及記憶體控制器——這些正是中國供應商已取得市佔率的類別。全球半導體市場預計在2026年突破六千億美元，其中AI相關晶片占比持續升高。

出口管制重塑競爭格局

儘管美國主導的出口限制阻礙中國取得ASML與應用材料等公司的先進晶片製造設備，88.7%的增幅依然實現。中國晶圓廠以加速採用國產設備並聚焦成熟製程生產作為因應——28奈米及以上的老舊製程晶片按需求量仍佔全球半導體市場大宗。中芯國際作為中國最大晶圓代工廠，已擴充深圳及北京廠產能，華虹半導體則提高車用與工業領域所需的電源管理及類比晶片產量。此策略似乎奏效：即便極紫外光微影設備的取得仍受阻，中國在全球晶片出口中的佔比仍在上升。

對全球投資人而言，這些數據顯示即便地緣政治緊張局勢持續，中國半導體產業正成為更具威脅性的競爭者。中芯國際股價受惠於國產替代題材，而業務涉及中國晶片設備供應鏈的公司——包括應用材料與ASML——若中國自給自足進程持續加速，恐面臨可獲取市場縮水的風險。主導先進製程生產的台積電與三星電子雖面臨較小直接威脅，但須關注中國競爭對手能否最終縮小技術差距。關鍵問題在於：88.7%的出口成長究竟反映真實競爭力，抑或僅是暫時的庫存週期——這項區別將在2027年初公布2026年下半年數據後更為明朗。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。