中國IC出口激增103.9% 進口替代重塑晶片貿易格局

中國積體電路出口在1月至8月期間年增103.9%，達2567.5億美元。海關數據顯示，國家支持的進口替代政策與美國出口管制正在重塑全球晶片貿易版圖。

美國商會在評估北京下一代產業戰略的報告中指出：「中國的產業政策正變得更加系統性且無所不在，其影響延伸至生產的各個層面。」

根據中國海關總署數據，僅8月IC出口即達407.3億美元。聯合國商品貿易統計資料庫（UN Comtrade）數據顯示，此一增長延續了中國半導體出口在2014年至2024年間成長126%的趨勢，從910億美元攀升至2080億美元。同期美國半導體出口僅成長37%，達570億美元。

出口激增表明，中國逾1500億美元的半導體投資計畫正轉化為具競爭力的製造產能。據美國商務部指出，中國製造商的晶片售價比美國供應商低30%至50%；另據集邦科技（TrendForce）預測，中國在成熟製程晶片製造的市佔率將從2023年的31%成長至2027年的39%。

國產設備佔比突破35%

出口榮景正是中國進口替代戰略的另一面。自2022年10月以來實施的美國出口管制迫使中國晶片製造商降低對外國供應商的依賴，為國產設備製造商創造了封閉的內需市場。根據近期一項針對《MATCH法案》的分析所引用的行業數據，中國國產半導體製造設備的使用率已從2024年的25%攀升至2025年的35%，提前超越北京自訂的目標。

此一替代趨勢亦延伸至晶片設計與製造領域。由合肥市政府創立的長鑫存儲（CXMT）已崛起為全球第四大DRAM製造商，據Counterpoint Research數據，其全球市佔率達5%。中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）則在美國限制先進微影設備取得的情況下，持續擴大成熟製程產能。

據美國半導體行業協會（SIA）數據，中國預計在2022年至2026年間新增26座晶圓廠，居全球各區域之冠，高於美洲地區的16座。此一產能擴張已在出口數據中清晰可見：2024年中國對馬來西亞、新加坡和越南的半導體出貨量，幾乎達到美國對這些市場出口量的兩倍。

中國晶片以30%至50%價格優勢壓制美國同業

出口激增對非中國晶片製造商造成直接衝擊。行業數據顯示，美國半導體公司將營收的17.7%再投入研發，意味著每流失一美元的出口營收給中國競爭對手，就相當於從創新管線中扣除近18美分。美光科技（Micron）作為美國唯一主要記憶體晶片製造商，在DRAM領域直接面臨CXMT的競爭；英特爾（Intel）與台積電（TSMC）則在成熟製程代工服務上與中芯國際競爭。

美國商務部已警告，中國的晶片擴張可能使美國新設晶圓廠的產能利用率降至低於維持獲利所需的水準。台積電投資1650億美元在亞利桑那州興建的六座晶圓廠，以及美光規劃中的愛達荷州設施，若中國的產能過剩壓低全球晶片價格，可能遭遇逆風。

對投資人而言，這項數據強化了半導體供應鏈正在發生的結構性轉變。包括中芯國際及華虹半導體在內的中國晶片股已受惠於國產替代的投資敘事，而美國及盟國晶片製造商則在中國競爭對手以30%至50%折扣銷售的壓力下，面臨利潤率侵蝕。關鍵問題在於：出口管制能否減緩中國的進展步伐，抑或103.9%的成長率標誌著中國在成熟製程晶片領域主導地位進入新階段。

本文僅供參考之用，不構成投資建議。