Citadel Securities預測2028年前AI晶片債務將達五千億美元

科技業現金最充裕的公司正成為信貸市場最大的借款方。Citadel Securities預測到2028年，為AI資料中心所驅動的晶片提供資金的債務將超過五千億美元。

「這有可能成為投資級信貸市場中最大的新增領域之一，」Citadel Securities投資級債券研究主管Jeff Eason表示。「以目前市場規模而言，其擴張幅度前所未有。」

Eason指出，五千億美元的預測到2028年將相當於彭博美國高評等指數的5%以上。他預期大部分發債期限較短，約為三至五年，以配合晶片的使用壽命，其中一部分將以144A私募方式發行。全球市場已吸納約五千七百億美元的AI相關債務，其中大部分來自包括亞馬遜公司（Amazon.com Inc.）、微軟公司（Microsoft Corp.）及Alphabet旗下谷歌（Google）在內的超大規模雲端營運商。而這一數字僅是Eason估計晶片製造商在2028年單一年度將發行逾二千五百億美元債務的一小部分。

這波融資浪潮可能重塑投資級信貸投資組合，迫使投資人削減在科技、媒體和電信領域的曝險，以騰出空間容納晶片債務。「這不僅僅是一個融資故事，」Eason表示。「它可能從根本上改變投資級市場的組成結構。」

AI建設背後的債務機器

Citadel估計，AI資本支出將從2025年的約四千億美元攀升至2026年的約六千億美元。摩根士丹利預測，AI資料中心的私募信貸市場到2028年可能達到約八千億美元，這是在全球資料中心資本支出約二點九兆美元的背景下，填補約一點五兆美元融資缺口的一部分。

近期發債速度相當驚人。僅在2025年9月和10月，超大規模雲端營運商就發行了約七百五十億美元的債券和貸款，全部用於AI資料中心建設。美國資料中心債務在2025年達到二百五十四億美元，年增112%。晶片製造商也加入行列——聯發科近期批准了一項五十億美元的融資方案，以提升AI資料中心晶片的產能。

為何現金充裕的巨頭突然渴望舉債

打造具競爭力的AI基礎設施所需資本密集程度極高，即便是每年產生數百億美元自由現金流的公司，也無法完全依靠自有資金完成建設。領先的AI實驗室日益依賴債務結構和擔保機制以進入投資級市場。Anthropic今年稍早敲定了一項約三百五十億美元的融資方案，用於購買Google客製化TPU晶片，這是史上規模最大的私募信貸交易之一。博通（Broadcom）為該債務最大優先級部分的付款提供擔保，使華爾街銀行得以交易該檔次的部分債權。OpenAI同樣在燒錢擴張，並依靠大型機構的債務支持。

投資報酬率的問題籠罩著這項槓桿押注。科技公司借款的前提是AI收入能迅速實現，足以償付債務。若回報不如預期，信貸壓力可能席捲市場。Citadel於2024年初推出投資級信貸業務，去年名目交易量約達五千億美元，目前正為這波浪潮做好布局。投資人必須判斷，AI建設的融資需求究竟會在投資級市場創造機會，還是帶來風險。

本文僅供參考，不構成投資建議。