關鍵要點:
- 據報導,鴻海精密工業股份有限公司(即富士康)已開始向其唯一設計製造商客戶輝達提前交付全光學共封裝光學(CPO)交換機機櫃。
- 出貨目標已顯著上調,從最初設定的 2026 年 1 萬台增加到 2026-2027 期間的總計超過 5 萬台,顯示出需求正加速增長。
- 進軍高利潤率的 CPO 交換機領域(其利潤率為兩位數,而傳統伺服器組裝僅為 5-8%)預計將為富士康子公司工業富聯(FII)創造第二個主要增長引擎。
關鍵要點:

AI 數據中心光學互連技術的加速採用,正在鞏固少數關鍵零部件供應商的多年增長週期。
據台灣《經濟日報》報導,鴻海精密工業股份有限公司(2317.TW,通稱富士康)已開始向輝達(NVDA)提前交付其全光學共封裝光學(CPO)交換機機櫃。報告顯示,出貨目標已從最初設定的 2026 年 1 萬台激增至 2026 年和 2027 年總計超過 5 萬台。
這一進展突顯了處理下一代 AI 基礎設施中海量數據負載對先進光學技術的迫切需求。「AI 正在推動我們這個時代最大的基礎設施建設,」輝達執行長黃仁勳在近期宣布與康寧公司(GLW)達成另一項光學合作夥伴關係時表示,「我們正在利用先進的光學技術創造計算的未來。」
作為輝達 CPO 交換機的唯一原始設計製造商(ODM),富士康原定於 2026 年第三季度開始量產。據報導,由於需求極其緊迫,甚至連展示樣機都已從其越南工廠運往輝達,這表明該時間表已顯著提前。富士康拒絕就特定客戶或產品發表評論。
對於富士康而言,這一戰略轉型意義重大。CPO 交換機業務的毛利率高達兩位數,與傳統伺服器組裝業務通常 5% 至 8% 的利潤率形成鮮明對比。該公司子公司工業富聯(FII)預計,CPO 相關業務到 2026 年將貢獻其營收的 15% 以上,成為繼 AI 伺服器之後的又一個強大增長引擎,並從根本上改變集團的盈利結構。
共封裝光學(CPO)技術是 AI 數據中心實現指數級增長的關鍵驅動力。通過將光學模組直接與網絡交換芯片封裝在一起,CPO 用光纖取代了傳統的銅纜來連接伺服器。這使得數據能夠以光信號而非電信號進行傳輸,從而大幅提高數據傳輸速度並降低功耗——這是擴展 AI 集群時的兩個主要瓶頸。
隨著 AI 模型複雜程度的增加,成千上萬個 GPU 之間對更高頻寬和更高效數據傳輸的需求變得至關重要。據諮詢公司麥肯錫(McKinsey & Co.)估計,到 2030 年,全球在 AI 驅動的數據中心基礎設施上的資本支出預計將達到約 7 兆美元,這將刺激對底層光學和光子學組件的強烈需求。
輝達在 CPO 領域的激進推進為整個光學元件供應鏈創造了巨大的紅利。除了與富士康的合作外,輝達最近還與玻璃和光學專家**康寧公司(GLW)**達成了多年合作,以擴大先進光學解決方案在美的生產。康寧預計今年的營收和利潤將分別增長 13.3% 和 26.6%。
其他關鍵供應商也報告了創紀錄的需求。生產高速激光芯片和收發器的 Lumentum Holdings Inc. (LITE) 在最近一個財季的營收同比增長 90.1% 至 8.08 億美元,主要受 AI 需求推動。該公司預計當前財季營收將同比翻倍,並指出其 200G EML 激光芯片的產能已全部預訂完畢。
同樣,另一家主要光學元件製造商 Coherent Corp. (COHR) 報告稱,其 2026 日曆年的大部分產能已被預訂,部分訂單甚至延續至 2027 年。該公司預計明年營收將增長 30.9%。整個行業高度的訂單可見性證實了 CPO 轉型是一個持久的多年投資週期,降低了這些專業製造商的近期營收不確定性。
本文僅供參考,不構成投資建議。