格芯正利用其全新的矽光子平台來解決 AI 數據中心擴充中的關鍵瓶頸,並因此獲得了華爾街的上調評級。
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格芯正利用其全新的矽光子平台來解決 AI 數據中心擴充中的關鍵瓶頸,並因此獲得了華爾街的上調評級。

格芯 (Nasdaq: GFS) 股價週一上漲逾 4%,此前該公司推出了一個新的矽光子平台,旨在解決 AI 數據中心的關鍵瓶頸。這一名為 SCALE 的新解決方案是業界首個超過光學計算互連多源協議 (OCI MSA) 規範的方案,該協議組織成員包括 AI 領導者輝達、博通和 AMD。 “憑藉我們擁有的十多年矽光子技術創新和製造經驗,格芯已準備好開啟高頻寬、節能連接的未來,”格芯首席業務官 Mike Hogan 在一份聲明中表示。該公司表示,其技術已準備好支持行業向共封裝光學 (CPO) 的轉型,並加速光學互連的採用。 SCALE 平台利用先進的矽光子技術將光收發器直接與晶片封裝在一起,與傳統的銅線相比,這種方法降低了功耗並顯著提高了頻寬密度。該技術利用粗波分復用和密集波分復用 (CWDM, DWDM) 進行雙向數據傳輸,並包含 50Gbps 和 100Gbps 微環調製器等設備組合。 此次發佈使格芯成為光學網絡需求增長的主要受益者,高盛分析師最近將該領域稱為 AI 的下一個“買空全場”類別。此舉促使 Cantor Fitzgerald 分析師 C.J. Muse 將 GFS 股票評級從“中性”上調至“增持”,並設定了 80 美元的目標價,這意味著較其週一約 67.50 美元的價格有 18.5% 的上漲空間。 ## AI 互連瓶頸 隨著 AI 模型規模的擴大,數據中心內晶片之間的通信速度已成為一個主要的限制因素。雖然輝達執行長黃仁勳曾表示銅纜和光學解決方案都將被使用,但行業越來越傾向於利用光學技術為下一代 AI 擴展架構提供頻寬。互連和封裝已成為新的供應鏈瓶頸,創造了巨大的市場機會。 格芯的 SCALE 平台通過超越 OCI MSA 的要求直接解決了這一問題。該公司已經展示了 8 通道和 16 通道雙向傳輸能力,並稱這一里程碑使其在捕捉行業向共封裝光學轉型方面處於獨特地位。 ## 分析師看好長期驅動因素出現 Cantor Fitzgerald 的 C.J. Muse 在給客戶的報告中表示,他“開始在格芯的故事中看到長期驅動因素的出現”,他指出該股相對於更廣泛的費城半導體指數 (PHLX Semiconductor Sector index) 而言一直是“表現嚴重落後”的股票。Muse 指出,矽光子、衛星通信和物理 AI 的興起是增強其對該公司長期增長信心的原因。 Muse 認為,即使只佔領矽光子市場的一小部分,對這家晶片製造商來說也將是一個“重大”機遇。此次評級上調反映了一種信念,即這些趨勢將在未來幾年顯著改善公司的營收增長和整體盈利狀況。 本文僅供參考,不構成投資建議。