英特爾任命李碩熙領軍先進封裝，晶圓代工業務目標直逼530億美元

英特爾將先進封裝視為對抗台積電的競爭武器，如今迎來了新的統帥。

英特爾任命前SK海力士執行長李碩熙（Seok-Hee Lee）領導其先進封裝業務，將這項技術提升為晶圓代工業務的核心差異化優勢，以期爭取包括蘋果在內的客戶。

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在聲明中表示：「先進封裝與系統整合正成為下一代運算系統的關鍵能力。」

李碩熙曾擔任SK海力士及SK On的總裁暨執行長，此次將負責所有先進封裝、系統整合及後段製造業務，並直接向陳立武匯報。英特爾正準備將兩項封裝技術——EMIB-T（嵌入式多晶片互連橋接）與HBI（混合鍵合互連）——導入量產以供應客戶。Naga Chandrasekaran則繼續領導前段技術開發及製造業務，包括英特爾18A與14A製程節點的推進。

此次人事任命正值英特爾力圖證明其晶圓代工能實現規模化量產之際。該公司2025會計年度營收為529億美元，較前一年下滑0.5%，淨虧損2.67億美元。其股價今年以來已飆漲超過兩倍，主要受惠於與蘋果的初步晶片製造協議以及美國政府89億美元的資金支持。然而，英特爾每顆晶片的成本大約仍是台積電的三倍，良率也遠遠落後。

先進封裝——即將多個晶片堆疊並連接在單一封裝體中的製程——已成為晶片設計師在電晶體微縮遭遇物理極限下的關鍵戰場。台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝因輝達AI加速器的強勁需求而供不應求，促使這家台灣晶圓代工廠不斷擴充產能。英特爾的EMIB與HBI技術旨在提供另一種選擇，尤其適合希望將邏輯、記憶體與網路元件整合在單一封裝體中的客戶。根據業界預估，全球先進封裝市場規模預計將在2028年達到780億美元，成為半導體領域成長最快的區塊之一。

李碩熙的任命使他重返英特爾——他的職業生涯正是從英特爾的工程師崗位起步，隨後一路晉升至全球第二大記憶體製造商SK海力士的領導人。他大規模量產製造的實戰經驗，正好對應英特爾當前最大的挑戰：證明自身能以蘋果等客戶所要求的規模與品質來交付封裝產品。

英特爾的晶圓代工雄心繫於能否爭取到重量級客戶。美國總統川普於5月宣布的與蘋果初步協議——歷經白宮一年以上的斡旋談判——將是陳立武帶領英特爾扭轉頹勢至今最強烈的信號。然而，該協議仍處於初步階段，且蘋果內部對於非台積電生產的晶片能否達到其產品一向依賴的良率、效能與時程，仍存有疑慮。Google與輝達也與英特爾進行了探索性洽談，將其視為台積電的備用方案；這是業界在台灣主導地位日益成為地緣戰略風險下，大舉尋求第二供應來源的一部分。

封裝業務的推進也可能引發與台積電的潛在衝突。台積電一直在大力投資其自有先進封裝產能，該公司在最近一次法說會上表示，其CoWoS產能預計將在2026年翻倍，但仍難以跟上輝達與AMD的需求。英特爾以EMIB-T和HBI技術切入市場，可為尋求供應鏈多元化的客戶提供迫切需要的替代產能。

英特爾股價目前為前瞻本益比108倍，遠高於產業基準的37.6倍，反映出投資人對其晶圓代工業務轉型的樂觀預期。美國政府於2025年8月透過89億美元的股票購買計畫，持有英特爾約10%的股份，使華盛頓當局對該公司的成敗擁有直接的財務利益。李碩熙的任命能否加速這一進程，將取決於執行力：英特爾必須在蘋果協議——或其他任何重大客戶合作——從初步階段邁入量產之前，證明其能達到與台積電相當的良率與成本水準。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。