英特爾2026年飆漲180% 晶圓代工轉型與AI成長激勵投資人樂觀情緒 靜待7月更新

英特爾公司（Intel Corp.）年初至今飆漲180%，一舉抹去網路泡沫時代買家26年來的虧損，但該股125倍的預期本益比，使7月23日的投資者更新毫無犯錯空間。

「晶圓代工題材如今已好到不容忽視，」滙豐分析師Frank Lee在將目標價翻倍至200美元（華爾街最高）後表示。「隨著前端製造產能緊縮，英特爾正崛起為台積電的可信替代方案。」

這家總部位於加州聖塔克拉拉的晶片製造商第一季營收達135.8億美元，較去年同期成長7%，並超越市場共識的123.9億美元。調整後每股盈餘0.29美元，遠優於預估的0.01美元，受惠於積極的成本削減與向高利潤產品的轉型。資料中心與AI業務營收強勁成長22%至51億美元，而英特爾晶圓代工業務營收則成長16%至54億美元——惟該部門仍處於虧損狀態，營業虧損達24億美元。

7月23日的更新正值關鍵時刻。英特爾市值已膨脹至約5550億美元，股價目前超越分析師平均目標價102.87美元。隨著滙豐的200美元目標價意味著還有78%的上漲空間，問題在於英特爾仍在虧損的晶圓代工業務，能否以足夠快的成長來支撐當前估值。

足以重塑英特爾的晶圓代工賭注

英特爾在執行長陳立武領導下的轉型，核心在於其晶圓代工業務——該部門利用公司先進製程為第三方客戶製造晶片。該部門第一季24億美元的營業虧損凸顯了挑戰的嚴峻程度，但多項發展顯示動能正在積聚。

Wedbush分析師Matt Bryson指出，特斯拉計劃在德州奧斯汀建造其Terafab半導體設施，並將採用英特爾即將推出的14A製造製程。這項決定顯示市場對英特爾下一代晶片製造能力的信心不斷增強，儘管Bryson也警告，該項目依賴於一個仍在為尚未完全定義的產品與市場進行最終確認的製程。

據滙豐消息，蘋果公司也已加入英特爾晶圓代工業務的客戶名單，客戶群還包括 Alphabet 與輝達。英特爾的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）先進封裝技術——該技術可將多個晶片整合於單一封裝中——隨著對複雜AI處理器的需求增長，已成為一項競爭差異化優勢。

AI機會與估值問題

管理層在第一季財報電話會議上表示，英特爾整體AI驅動業務目前佔營收60%，年增率達40%。該公司的Xeon伺服器CPU需求持續超過供給，而基於Intel 3的Xeon 6與基於Intel 18A的Core Series 3產品已進入全量產階段——這是該公司五年來最快的新產品量產進程。

然而，該股的估值以任何歷史標準衡量都仍屬極端。以125倍預期本益比和11.6倍市銷率計算，英特爾的交易價格遠高於半導體行業平均水平及其自身歷史區間。這項溢價反映了投資者對晶圓代工業務從虧損營運轉變為重要利潤貢獻者的預期——而這一轉變並無確切的時間表。

在追蹤英特爾的46位分析師中，11位給予強烈買入評級，32位建議持有，2位建議強烈賣出。隨著目標價上調，共識評級在最近幾週已從持有轉為適度買入，但該股早已超越平均目標價。

7月23日值得關注的重點

預期投資者更新將提供關於英特爾晶圓代工客戶管道、14A製程技術進展以及盤後公布的第二季業績等細節。英特爾預測第二季營收在138億至148億美元之間，非GAAP毛利率約39%，公司正努力在製造擴張成本與下一代AI晶片的量產之間取得平衡。

對投資者而言，風險回報方程式相當明確。如果英特爾的晶圓代工業務獲得足夠動能以支撐當前倍數，該股有望繼續上漲。如果執行力出現失誤或客戶承諾不如預期，125倍的預期本益比幾乎不留下任何令人失望的空間——這是網路泡沫時期帶來的慘痛教訓。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。