英特爾 Google TPU 訂單良率達 90%，實現 98% 量產標準道阻且長

Google 致力於打造高性價比的新型 AI 加速器，這正使英特爾的先進封裝技術面臨嚴峻考驗。雖然其 EMIB-T 技術的驗證良率達到 90% 被視為積極的一步，但距離 Google 2027 年 TPU 量產所需的目标仍有不小挑戰。

根據分析師郭明錤的分析，英特爾目前為 Google 代號為「Humufish」的下一代 TPU 提供的封裝技術良率達到 90%，這對英特爾而言是一個令人鼓舞的里程碑。然而，郭明錤警告稱，從 90% 的驗證良率躍升至大批量製造所需的 98% 以上的行業標準，其難度遠高於初期的提升階段。這一良率差距為 Google 挑戰 NVIDIA 在 AI 加速器市場主導地位的關鍵項目引入了不確定性。

Humufish 晶片的性能依賴於英特爾的嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 技術，該技術允許在單個封裝內連接多個晶片。儘管英特爾在 EMIB 方面擁有豐富經驗，但此次項目的特定變體 EMIB-T 是一項新技術。相比之下，代工龍頭台積電的目標是到 2026 年其 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 先進封裝平台良率從 98% 左右起步，這為競爭對手樹立了極高的標竿。

這一技術挑戰正值 Google 轉變採購策略以積極控制成本之際。據報導，Google 已向台積電諮詢，希望直接下達 Humufish 計算晶片的晶圓訂單，從而繞過長期合作夥伴聯發科。此舉標誌著 Google 從一個寬鬆的買家轉變為精明的成本控制者，將節省的每一美元都視為對抗 NVIDIA 的競爭武器。

供應鏈承受壓力

Google 的詢價讓台積電陷入兩難。這家代工巨頭正在權衡如何分配 2027 年底的先進工藝產能。一個關鍵因素是英特爾 EMIB-T 封裝的實際產出；如果競爭對手代工廠的後端封裝流程成為瓶頸，台積電不願將其珍貴且需求旺盛的晶圓投入到該項目中。

同時，台積電必須考慮其與聯發科的關係，預計聯發科將在 2025 年成為其先進工藝的第三大客戶。為了與 Google 直接交易而冷落聯發科可能會破壞這一至關重要的夥伴關係。因此，台積電可能更傾向於現有的安排，即由聯發科繼續充當主晶片晶圓訂單的中間人。

前瞻展望

Google Humufish TPU 的成功目前取決於兩個互相關聯的因素：英特爾能否突破 EMIB-T 良率曲線最後也是最困難的關鍵點，以及 Google、台積電和聯發科之間複雜的三方談判。英特爾代工事業部表示，其已「接近達成」多項可能價值數十億美元的先進封裝交易，若能在 Google 項目上取得成功，將是對其戰略的一次重大肯定。

對於投資者而言，這一現狀凸顯了 AI 供應鏈的激烈競爭。英特爾若能在 2027 年前達到 98% 的良率目標，有望鎖定一項里程碑式的交易並助力其代工雄心。反之，失敗可能會進一步鞏固台積電的霸主地位，並迫使 Google 重新審視其供應鏈，這潛在地會影響其未來 AI 硬件的成本結構和競爭力。

本文僅供參考，不構成投資建議。