美光盤前飆升6%，AI記憶體需求推動市值突破一兆美元

AI對記憶體晶片的旺盛需求，推動美光科技（Micron Technology）市值突破一兆美元大關，其股價於5月27日盤前交易中飆升逾6%。

Constellation Research副總裁Holger Mueller表示：「AI是一場新淘金熱，過去熱賣的是鏟子和鋤頭，如今則輪到GPU和記憶體。這就是美光和SK海力士（SK Hynix）雙雙突破一兆美元門檻的原因。」

這波漲勢延續了美光驚人的上漲行情，其股價自2026年初以來已累計上漲約214%。這家總部位於愛達荷州博伊西的記憶體製造商，不到一個月前才剛突破7000億美元市值大關。瑞銀（UBS）將其目標價從每股535美元大幅調升至1525美元，理由包括與大客戶的長期協議機會以及這些協議中的部分固定定價條款。該投資銀行在一份報告中表示：「我們認為市場將開始對該股票給予更『正常』的本益比。」

這一里程碑反映半導體產業的結構性轉變——記憶體晶片，這個一度被視為商品化、週期性業務的領域，如今已成為AI基礎設施的關鍵瓶頸。由於美光和SK海力士都無法快速提高產能以滿足需求，定價權已果斷轉移至供應商手中，進而加速獲利增長，並將估值推升至歷史水準。

一兆美元記憶體競賽

韓國記憶體製造商SK海力士同日也突破一兆美元門檻，其股價漲幅超過11%。三星電子（Samsung Electronics）則在幾週前已達成這一里程碑。這波同步飆升意味著全球三大記憶體晶片製造商的合計市值已超過3兆美元，如此集中的財富規模在半導體單一次級領域中幾乎沒有歷史先例。

需求來自高頻寬記憶體（HBM）晶片，這些晶片是輝達（Nvidia）等公司AI加速器的關鍵組件。此類晶片透過垂直堆疊DRAM，實現遠高於傳統記憶體的數據傳輸速度，使其成為訓練大型語言模型不可或缺的元件。全球HBM短缺賦予供應商極大的定價優勢，記憶體價格在2026年大幅上漲。美光和SK海力士共同掌控了HBM市場的絕大多數份額，形成雙頭壟斷局面，分析師預計在新產能陸續上線之前，這種格局至少將持續到2027年。

HBM的供應鏈高度依賴先進封裝技術，例如CoWoS（晶圓上晶片基板封裝），而這項製程主要由台積電（TSMC）主導。台積電封裝設施一旦出現任何中斷，都可能進一步限制HBM供應，為本已吃緊的市場增添另一層風險。

漲勢能否延續？

對投資人而言，問題在於這波記憶體熱潮是否還有上漲空間。美光的交易價格遠高於其歷史平均水準，反映出市場對AI驅動需求將持續的預期。英特爾（Intel）最初錯過了AI熱潮，但近期也受惠於中央處理器需求上升，其股價今年已飆漲逾六倍，並接近歷史高點。

Mueller表示：「明智的投資人應該會問記憶體盛宴何時結束，但由於AI仍在飛速發展，今年結束的可能性不大。」

其他晶片製造商，包括超微（AMD）、高通（Qualcomm）和邁威爾（Marvell Technology）在近幾週內也紛紛創下歷史新高，反映出AI驅動的半導體漲勢的廣泛性。費城半導體指數今年已上漲逾80%，主要由處於AI基礎設施建設核心的記憶體和GPU製造商所推動。對美光而言，主要風險在於競爭對手的產能擴張或AI晶片架構的轉變，是否將在未來12至18個月內侵蝕其定價能力。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。