美光投入 2000 億美元押注美國，AI 記憶體需求超供應兩倍

扼殺 AI 晶片生產的瓶頸已經轉移。兩年來，台積電 (TSMC) 的先進封裝供應一直決定著人工智慧建設的速度。現在，這一限制正在緩解，取而代之的是一個更根本的限制：高頻寬記憶體 (HBM)。這一轉變由 AMD 執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 確定，並得到了美光科技最新的市場評估證實，創造了結構性短缺，在讓投資者獲利的同時，也威脅要在 2028 年前將低於 500 美元的個人電腦從貨架上徹底抹除。

「我們認為這種短缺將持續到 2026 年以後，甚至更久，」美光執行長 Sanjay Mehrotra 在 5 月 22 日接受彭博社採訪時表示。他補充說，公司只能滿足客戶對 HBM 和 DRAM 晶片「約 50% 到三分之二」的需求。對於一個習慣於繁榮與蕭條週期的行業來說，Mehrotra 的信息重塑了投資邏輯：這是一種擁有多年增長空間的結構性短缺。

供需失衡已經在重塑美光的財務狀況。由於雲端記憶體業務部門以 66% 的毛利率產生了 52.84 億美元的收入，該公司報告第二季度收入為 238.6 億美元，每股盈餘 (EPS) 為 12.20 美元，遠超預期。這種經濟效應是由 HBM 推動的，這是一種與輝達和 AMD 的 AI 加速器垂直堆疊的特殊記憶體。生產 1GB 的 HBM 消耗的晶圓產能大約是標準 DDR5 記憶體的三倍，且其利潤率超過 50%——這一數字激勵了記憶體製造商將生產重點從消費級晶片轉向 HBM。

這種重新配置正是短缺具有結構性而非週期性的原因。美光 2026 年的全部 HBM 產能已經售罄，Mehrotra 認為「行業內有意義的新增供應直到 2028 年左右才真正開始放量」。這給了美光及其競爭對手 SK 海力士和三星至少兩年的顯著定價權，之後新的晶圓廠才會開始滿足市場對 AI 記憶體的多欲胃口。

## 瓶頸從封裝轉向記憶體

在過去的兩年裡，每一家 AI 晶片製造商都受到了台積電 CoWoS (晶圓級封裝) 先進封裝產能的限制。該瓶頸目前正在緩解，TrendForce 預計到 2026 年底產量將達到每月 12 萬片晶圓。但正如蘇姿丰在 5 月指出的那樣，瓶頸只是發生了轉移。「記憶體等大宗商品已變得更加緊張，」她告訴投資者，證實 HBM 是 AI 加速器出貨的新制約因素。

其原因是物理性的。HBM 的堆疊裸片架構比傳統 DRAM 更耗費資源且良率更低。為輝達 B300 GPU（需要 288GB 的 HBM3E）分配的每一片 HBM 堆疊晶圓，都是一片無法生產筆記型電腦、智慧型手機或桌上型電腦所用 DDR5 記憶體的晶圓。由於三星、SK 海力士和美光控制著全球 95% 以上的 DRAM 產量，他們集體轉向高利潤 HBM 對消費市場產生了直接影響。

## 對電腦和智慧型手機買家意味著什麼

其後果已經體現在價格上。TrendForce 報告稱，2026 年第一季度傳統 DRAM 合約價格環比上漲了創紀錄的 90-95%，預計第二季度還將進一步上漲 58-63%。Gartner 估計，到 2026 年底，DRAM 和 SSD 的綜合價格將比 2025 年的水準上漲 130%。

根據 Gartner 的數據，這將導致 PC 平均價格上漲 17%，智慧型手機平均價格上漲 13%。該研究機構預計，到年底記憶體將占 PC 總材料清單的 23%，高於 2025 年的 16%。這種轉變非常顯著，以至於 Gartner 現在預計低於 500 美元的入門級 PC 細分市場將在 2028 年前完全從市場上消失。

## 美光在美利堅土地上的 2000 億美元大賭注

為了應對結構性需求，美光宣布了一項 2000 億美元的投資計劃，以擴大其在維吉尼亞州、愛達荷州和紐約州工廠的美國生產能力。該計劃旨在到 2036 年將其在美國本土製造的份額從目前的 10% 提高到 40%，並在此過程中創造約 9 萬個工作崗位。在《晶片法案》的支持下，這種本土化努力代表了一項捕捉 AI 基礎設施持續需求的長期策略。

對於投資者而言，敘事正在從將美光視為週期性大宗商品生產商轉向將其視為 AI 基礎設施參與者。該股的本益比僅為 6 倍，CNBC 的 Jim Cramer 認為，這一估值尚未反映出該公司在供應受限市場中的獲利能力。儘管來自韓國對手 SK 海力士和三星未來產能擴張的風險依然存在，但美光售罄的 HBM 產能以及新供應到來前兩年的窗口期，為其增長提供了清晰的跑道。

本文僅供參考，不構成投資建議。