晶合集成擬在港上市融資 51 億美元擴建晶圓廠

合肥晶合集成電路股份有限公司（Nexchip）是中國第三大晶片代工廠，已向香港聯交所提交上市申請，以支持其新建一座耗資 51 億美元的晶圓廠。

根據交易所文件，該申請於 3 月 31 日提交，中金公司（CICC）為獨家保荐人。文件顯示，該公司計劃在現有上海上市股份的基礎上實現雙重上市。

IPO 募集資金將用於晶合集成在合肥的四期項目。該項目投資額達 355 億元人民幣（51 億美元），將增加一條月產能 5.5 萬片 12 英寸晶圓的生產線。2025 年，公司營收達到 108.9 億元人民幣（15.8 億美元），同比增長 17.7%。

此次上市旨在利用國際資本推動晶合集成進入更先進的 28 奈米生產領域，使其具備競爭支持人工智能的智慧型手機和智慧汽車訂單的實力。

目前尚未披露擬定的股票代碼和具體募資額。新工廠將專注於 40 奈米和 28 奈米工藝節點，這較該公司此前專注於 55 奈米至 150 奈米成熟工藝有了重大提升。晶合集成於 3 月 11 日宣布已完成 28 奈米邏輯平台的開發，這是爭取高價值製造訂單的關鍵里程碑。

在美國出口管制限制尖端設備獲取之際，晶合集成加入了中國大陸科技公司轉向香港集資的熱潮。代工廠轉而將投資投入到絕大多數電子產品所使用的成熟工藝節點中。競爭對手中芯國際（SMIC）和華虹半導體近期也上調了價格並擴大了產能，鞏固了在該領域的地位。

晶合集成成立於 2015 年，最初是與台灣力晶科技（Powerchip）成立的合資企業，目前主要由合肥市國有投資控股公司控制，截至 2025 年 9 月，後者持股 39.7%。公司 2025 年淨利潤增長 32% 至 7.04 億元人民幣。

此次公開發行將考驗國際投資者對中國半導體自給自足進程的胃口。若能以理想估值成功上市，將為其他大陸企業提供模板，而首日交易表現將成為市場需求的關鍵風向標。

本文僅供參考，不構成投資建議。