輝達Rubin延宕 導致AI PCB市場預測下修5%至16%

市場傳出輝達要求PCB降價10%的消息，引發板塊賣壓，但真正的焦點在於背板升級延宕，正在重塑AI供應鏈格局。

中國PCB類股6月23日全面下跌，原因是市場傳言輝達要求供應商降價10%，以及臻鼎科技（欣興）的擴產延誤拖累了Rubin平台進度。據《上海證券報》引述PCB製造商和分析師的說法，這兩項傳言均被誇大。

華創證券電子首席分析師熊翊宇表示：「PCB製造商目前仍掌握定價權，因為高階產能依然吃緊。雲端客戶更關注供貨穩定性，而非壓縮利潤空間。」

真正的供應鏈風險來自別處。傑富瑞（Jefferies）發布報告指出，原定於2027年導入輝達Rubin Ultra的Kyber背板PCB解決方案，因技術複雜度過高，可能延至2028年才問世。傑富瑞估計，這項延宕可能使2027年全球AI PCB市場規模縮減約5%，銅箔基板市場則減少8%。若延宕持續至2028年，上述降幅將分別擴大至11%及16%。

傑富瑞表示，Kyber的延宕並未改變長期PCB升級週期，交換板與中背板仍持續往更高規格材料過渡。然而，Rubin背板時程延後，反而創造出近期的受益者：銅纜供應商。由於原本部分產品將被Kyber PCB設計取代，如今Oberon架構（NVL72）將較預期更長時間持續使用，使銅纜需求得以延續。

Rubin延宕背後的三重推力，非單一因素

將Rubin延遲歸咎於臻鼎科技的傳言，忽略了該平台實際上的多重瓶頸。TrendForce指出，導致時程延後的四大因素包括：HBM4認證時間超出預期、網路從CX8交換器升級至CX9的適應問題、單晶片功耗提升帶來的電源管理挑戰，以及全機櫃系統的液冷校準。

TrendForce研究經理龔明德指出，Rubin的小量出貨預計在2026年第三季，第四季才開始放量。2026全年，GB300系統仍將主導輝達AI伺服器出貨，Rubin架構伺服器僅佔出貨量的10%至20%。

定價權的動態變化也直接削弱了降價10%傳言的可信度。在消費電子時代，PCB供應商議價空間有限，因為終端產品利潤微薄；但在AI伺服器時代，高階PCB產能持續吃緊，且根據Counterpoint Research數據，全球前三大DRAM供應商——SK海力士、三星與美光——合計掌握約89%的全球市佔率，使得供應鏈擁有異常強大的談判籌碼。

Kyber延宕：誰是贏家？

Kyber背板延宕正在改寫AI基礎設施供應鏈的贏家與輸家格局。PCB製造商面臨短期逆風，因為單價更高的背板訂單將至少延後一年。傑富瑞指出，上游材料供應商——玻纖布織造廠與銅箔基板生產商——表現可能相對穩健，因為這些環節的供給限制使其無論Kyber時程如何，仍能維持定價能力。

相比之下，銅纜組裝業者則獲得喘息空間。Oberon架構（NVL72）依賴銅製互連進行機櫃內通訊，生命週期的延長意味著銅纜訂單將持續更久。傑富瑞表示，銅纜供應商的獲利預測有望因此上調。

對投資人而言，關鍵結論在於：AI PCB升級週期並未消失，只是向右平移一年。M9、M10及PTFE等級材料在交換板與中背板的導入仍在持續推進；而Kyber設計即使到2028年才問世，也將是額外的飛躍式升級，而非唯一的成長動能。從台積電CoWoS先進封裝到SK海力士與美光的HBM4記憶體，輝達的整體供應鏈面臨的瓶頸遠比PCB單一環節更為複雜。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。