Nvidia Vera Rubin 效能提升十倍，雲端採用持續擴張

Nvidia Corp. 宣布旗下 Vera Rubin 平台獲得四大雲端服務商擴大採用。CoreWeave 測試顯示，該系統每兆瓦 token 吞吐量較前一代 Grace Blackwell NVL72 提升十倍。Google Cloud、Microsoft Azure 及 Oracle Cloud 也已開始部署 Vera Rubin NVL72 系統，Nvidia 於 7 月 21 日表示。

「我們的路線圖將持續推出全新架構，不只是 GPU，還包括 CPU，」Nvidia 加速運算副總裁 Ian Buck 在該公司聖塔克拉拉總部的一場技術研討會上表示。「我們會持續創新，因為在矽谷，不這樣做就只有死路一條。」

Vera Rubin NVL72 系統整合了 36 顆 Vera CPU 搭配 72 顆 Rubin GPU，以及 NVLink 6 互連、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 與 Spectrum-6 交換器。Nvidia 表示，該平台採用單晶片設計——捨棄了許多現代處理器使用的晶片組架構——以減少記憶體頻寬損耗。該系統採用 100% 液冷設計，並以「無纜線運算」為概念，使安裝時間從數小時縮短至數分鐘。

效能提升之際，Nvidia 正面臨來自 Advanced Micro Devices Inc. 日益激烈的競爭。AMD 預計本週在其年度大會上詳細介紹其 Helios AI 晶片機櫃。Nvidia 股價受惠於 AI 基礎設施建設熱潮，而 Vera Rubin 平台——預計於 2026 年下半年出貨，早期客戶包括 Microsoft Corp.、OpenAI 及 Oracle Corp.——可望幫助延續這股動能。

單晶片設計打破業界常規

Nvidia 決定將 Vera CPU 打造成單一單晶片設計，而非拼接多個晶片組——後者是 AMD 在其 x86 處理器中率先採用的方法——這解決了 AI 工作負載中的一個關鍵瓶頸。負責 Nvidia CPU 產品行銷的 Hannah Coutand 指出，晶片組架構對記憶體頻寬與資料傳輸「課以沉重的稅負」。Vera CPU 的本地化記憶體子系統提供的記憶體頻寬，較 Grace Blackwell 世代高出近三倍，這在高效能記憶體持續短缺的情況下是一項關鍵優勢。

Vera CPU 採用 ARM 架構，這是與主導資料中心 CPU 的 x86 標準不同的替代方案。根據 WIRED 報導，Nvidia 正將 Vera CPU 作為獨立產品銷售，並已告知中國客戶最快可能在 8 月準備就緒。該公司表示，Vera Rubin NVL72 系統每瓦處理的 token 數量是 Grace Blackwell 的十倍，不過其基準測試所比較的是略舊世代的 AMD 與 Intel 競爭對手晶片。

首家完成 Vera Rubin NVL72 系統級驗證的雲端服務商 CoreWeave，一直是重要的早期合作夥伴。Nvidia 在 1 月將對 CoreWeave 的投資增加至 20 億美元，該公司的訂單積壓目前已接近 1,000 億美元，且已簽約超過 3.5 吉瓦的電力。Nvidia 表示，Vera Rubin 平台目前已覆蓋 30 個國家的 350 多個工廠節點。

競爭態勢十分嚴峻。進入 2026 年，AMD 在資料中心 CPU 市場的市占率持續增長，其 Helios 機櫃系統旨在挑戰 Nvidia 在 AI 基礎設施領域的主導地位。Nvidia 能否如期實現 Vera Rubin 的量產時間表尤其敏感，因為上一代 Blackwell 晶片曾遭遇過熱問題，導致設計變更並延遲出貨。

對投資人而言，Vera Rubin 的量產既是機會也是風險。Nvidia 目前的預期本益比約為 35 倍，反映出市場預期該公司能在 AI 基礎設施支出增長之際維持其主導地位。根據 Fortune Business Insights 預測，全球雲端 AI 市場規模將從 2026 年的 1,334 億美元，成長至 2034 年的 7,806 億美元。如果 Vera Rubin 能實現其效能宣稱，將有助 Nvidia 捍衛其在 AI 晶片市場約 80% 的市占率，抵禦 AMD 的進逼。如果生產延遲或過熱問題再度浮現，則其估值溢價可能面臨壓力。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。