關鍵要點
- 根據摩根士丹利的物料清單分析，英偉達下一代 Rubin VR200 NVL72 機架的價格將達到約 780 萬美元，幾乎是當前 GB300 代價格兩倍。
- 隨著內存、印刷電路板 (PCB) 和其他組件的價值飆升高達 435%，GPU 在系統成本中的份額正從 65% 縮小到 51%。
- Rubin VR200 與 GB300 組件價值增長對比
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英偉達 780 萬美元 Rubin 機架將價值轉向 GPU 之外
對英偉達（Nvidia Corp.）下一代 AI 平台的一項新分析顯示，成本大幅上升，硬件價值鏈發生了根本性重組，單個機架的總價格接近 780 萬美元，價值重心正從核心 GPU 轉向其輔助組件。摩根士丹利（Morgan Stanley）的物料清單（BOM）拆解表明，Rubin VR200 NVL72 機架的成本幾乎是其前身 Blackwell GB300（估計為 399 萬美元）的兩倍，這標誌著驅動人工智能的硬件生態系統正在大規模擴張。
「從一開始，每一家前沿模型公司都會投入 Vera Rubin 的懷抱，」英偉達首席執行官黃仁勳最近表示，並確認生產出貨將於 2026 年第三季度開始。「Vera Rubin 的開端非常出色，它肯定會比 Grace Blackwell 更加成功。」
成本增加的主要驅動力是內存價值飆升 435%，目前內存約佔總額的 200 萬美元，約佔 BOM 的 26%。這取代了 GPU 的主導地位，使其份額從 GB200 系統中的約 65% 縮小到 VR200 中的 51%，儘管 GPU 的絕對金額價值增長了 57%，達到 396 萬美元。該分析發布之際，AI 基礎設施需求持續激增，英偉達最近一個季度的數據中心收入達到創紀錄的 752 億美元，同比增長 92%。
對於投資者來說，該報告預示著 AI 硬件供應鏈的重大重新評估。雖然英偉達保持著其定價權，但組件成本的膨脹意味著很大一部分經濟利益將流向印刷電路板、電容器和內存載板等零件的製造商。隨著市場消化這些組件對 AI 系統大幅增加的貢獻，這一轉變可能會引發組件股的上漲。
供應鏈重新定價
摩根士丹利報告詳細說明了組件價值的廣泛增長，遠超 GPU 本身的增長。印刷電路板（PCB）的價值含量預計將增長 233%，達到每個機架 11.67 萬美元，這主要歸功於新推出的高價值 ConnectX 和中板（Midplane）PCB（這些在上一代中並不存在），以及向更高層數和材料的規格升級。
其他關鍵組件也出現了類似的增長。多層陶瓷電容（MLCC）的價值預計將增長 182%，達到 4,320 美元，而封裝 GPU 和其他芯片的 ABF 載板價值將增長 82%，達到 2.03 萬美元。這些增長是由現有板卡上更高的組件密度以及 BlueField DPU 等新模塊的要求共同推動的。
ODM 賺了美元，卻輸了利潤率
與市場預期系統標準化會壓縮原廠委託設計代工（ODM）增值的觀點相反，分析預測其絕對美元貢獻將增加 35% 至 40%，從 GB300 機架的約 10.82 萬美元增加到 VR200 的 14.96 萬美元。這一發現與緯創（Wistron）管理層最近的言論一致，建議投資者關注 ODM 絕對利潤的增長，而不是預期的毛利率下降（由於系統總成本大幅提高，毛利率預計將從 2.7% 下降到 1.9%）。
該分析強調了 AI 投資版圖正在拓寬。隨著系統變得更加複雜和強大，價值在複雜的供應鏈中分布得更加廣泛。富士康（鴻海）和廣達等 ODM 討論的向代料（consignment）模式的結構性轉變進一步證明了這一趨勢，此舉可能會緩解這些日益昂貴的組件帶來的營運資金壓力。對於投資者來說，結論很明確：人工智能革命正在創造遠超頭條新聞中 GPU 之外的巨大價值。
本文僅供參考，不構成投資建議。
