三星、SK海力士、美光在美遭集體訴訟，DRAM價格飆漲700%

一份在加州聯邦法院提起的集體訴訟指控全球三大記憶體晶片製造商共謀限制DRAM供應，導致價格在四年內飆漲約700%。

根據Edgen取得的訴狀，三星電子、SK海力士與美光科技於6月25日在美國加州北區聯邦地方法院被起訴，指控其藉口過渡至人工智慧高頻寬記憶體（HBM），暗中聯手削減DDR3與DDR4記憶體晶片的產量。原告由紐約Bathaee Dunne LLP律師事務所代表，尋求禁令救濟以及對在價格飆漲期間購買含DRAM產品的消費者與企業的損害賠償（金額未定）。

訴狀指控：「被告利用AI驅動的HBM轉型為藉口，使商用DRAM市場供應枯竭，以犧牲消費者利益為代價，賺取了數千億美元的超額利潤。」訴訟援引蘋果公司近期調漲iPad與Mac系列產品價格為例，稱這是該價格壟斷行為沿供應鏈層層傳導至終端消費者的直接證據。

根據起訴書引用的數據，自2022年初以來，DRAM價格已累計上漲約700%。這三家公司控制全球超過95%的DRAM市場，其將產能轉向HBM（一種為AI加速器垂直堆疊的專用記憶體），同時減少用於PC、筆電與伺服器的標準DDR晶片產出。訴狀另指出，三星與SK海力士曾在2000年代就美國刑事價格壟斷指控認罪，合計支付7.31億美元罰款，多名高階主管入獄服刑。

此一法律訴訟為下游買家本就嚴峻的定價前景再添變數。 Jefferies分析師預測，DRAM價格將在第三季度較前一季再漲40%至50%，第四季季增率則為30%至40%。該研究機構預期，直至2027年，DRAM價格年增率將維持在40%至45%之間，2028年之前不太可能出現明顯緩解。

為何這次的短缺與以往不同。 與2000年代高階主管在飯店房間會面、進行明確共謀的價格壟斷事件不同，當前的供應緊張存在真實需求驅動力：AI資料中心正在消耗大量HBM，每塊Nvidia H100或Blackwell GPU需要六到八個HBM3e堆疊。美光已依據一項五年計畫簽訂16項策略客戶協議，鎖定了包括微軟與亞馬遜AWS在內的大型雲端業者的供應。這項產能轉移使得可用於商品化DDR的晶圓產能減少，形成聯想集團所謂的「新常態」——記憶體成本居高不下，可能持續至2020年代末。

下游的衝擊正持續累積。 蘋果今年以零組件成本上漲為由，全面調漲硬體產品價格。Valve公司將其Steam Machine遊戲主機定價1,049美元歸因於RAM短缺，並表示原本預期零組件成本會下降，結果卻不升反降。海盜船記憶體公司已於2月在RAM包裝上加入防拆密封標籤，以打擊利用缺貨行騙的詐騙分子。索尼集團表示已確保PlayStation 5至2026年的DRAM供應無虞，但警告定價仍面臨壓力。

對投資人而言，此訴訟為三家記憶體製造商帶來了新的法律風險。三星股價目前為帳面價值的1.4倍，SK海力士為1.8倍，美光則為預期盈餘的2.1倍——若案件持續推進或引發其他司法管轄區的監管審查，這些估值可能面臨壓縮。三家企業均表示正在擴大產能，位於德州、南韓與日本的新廠預計自2027年起陸續投產，但這些新增產能可能為時已晚，無法緩解當前週期。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。