半導體類股在歷史性AI漲勢後面臨三大逆風

在獲利了結與估值疑慮引發廣泛回調之際，曾推動2026年市場漲勢的半導體類股如今正在走弱。

曾主導2026年大盤漲勢的半導體類股，在7月出現回落，原因在於大規模獲利了結、估值疑慮以及槓桿交易平倉，正在侵蝕部分由AI驅動的歷史性漲幅。

根據北極星資本管理公司（Polaris Capital Management）的第二季評論，6月回調主要由美國超大市值科技股及AI相關半導體個股的獲利了結所驅動。該公司表示，此次回調「對仍由獲利驅動的AI漲勢影響不大」。

半導體上半年的漲勢，源自AI資料中心所需高頻寬記憶體（HBM）晶片的需求激增。根據北極星報告，SK海力士2026年HBM產能已全數售罄，並加入市值一兆美元俱樂部；而三星電子在分發12層HBM4E樣品後，股價也創下歷史新高。MSCI世界指數第二季回報率為13.9%，資訊科技類股為表現最佳的板塊。

此次拋售之所以重要，是因為半導體一直是2026年股市漲勢的主要推動力。若主要晶片股持續下跌，那斯達克與標普500指數可能面臨顯著下行壓力。槓桿交易的平倉可能在短期內放大賣壓，儘管AI晶片的長期需求故事依然完好。

始於2025年底並在2026年上半年加速的這波漲勢，建立在史無前例的AI基礎設施支出浪潮之上。微軟、亞馬遜及Google等超大規模雲端運算業者投入數百億美元用於資料中心擴建，其中很大一部分用於輝達的圖形處理器及其所需的高頻寬記憶體晶片。SK海力士和三星電子成為主要受益者，兩家公司均因HBM價格在供應受限下上漲，而錄得創紀錄的季度獲利。

目前正在進行的回調反映出三種不同的壓力。首先，估值已擴張至在沒有獲利加速的情況下難以證明進一步漲幅合理的水平。其次，快速的上漲鼓勵了槓桿操作，而這些交易的平倉正加劇下行壓力。第三，在漲勢期間累積大量部位的機構投資者獲利了結，也增加了賣壓。

根據北極星評論，始於6月底從高成長科技股輪動至防禦型及收益型類股的趨勢，已在7月加速。在此輪輪動中，歐洲市場表現優於美國大型股，因投資者尋求AI交易之外更便宜的估值標的。

對投資者而言，關鍵問題在於這是健康的整理，還是更深層重新定價的開始。看多的理由在於AI晶片需求仍處於供應受限狀態。SK海力士早在數月前就已將2026年全年的HBM產能銷售一空，而輝達即將推出的GPU平台將需要每顆晶片更高的記憶體頻寬。看空的理由則集中在估值：即使在回調之後，許多半導體股的交易倍數仍建立在未來數年持續超速成長的假設之上，幾乎沒有容許失望的空間。

輝達股價已從6月高點回落。在AI加速器市場持續擴大市佔的超微半導體亦出現下跌。作為最先進AI晶片的唯一製造商，台積電儘管公布強勁的月度營收數據，其股價也出現回調。

此一整理階段的結果，很可能決定2026年剩餘時間內大盤的方向。如果半導體類股在當前水準趨穩，長線AI投資題材仍將完好。然而，若出現更深的拋售，則可能意味著市場正在重新評估AI建設的速度與盈利能力。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。