SK海力士計劃2031年前晶圓產能翻倍，AI記憶體需求激增

SK海力士計劃在五年內將晶圓產能翻倍，押注AI驅動的記憶體熱潮將超越產業傳統的景氣循環。

SK海力士目標在未來五年內將晶圓產能翻倍，這是記憶體晶片製造商預期AI基礎設施建置將使需求持續超越產業歷史景氣循環模式的最明確訊號。

「晶圓供應到2030年仍將吃緊，我們不能僅依賴台積電來滿足需求，」SK集團會長崔泰源週二於台北Computex展會上表示。

此擴產計劃聚焦於SK海力士的高頻寬記憶體（HBM）業務。根據Counterpoint Research數據，該公司第一季在全球市場佔有率達58%。三星電子和美光科技各佔21%。上週，SK海力士市值首次突破1兆美元，與兩大競爭對手一同受惠於AI驅動的漲勢，帶動整個記憶體產業上揚。

高盛將SK海力士2028年營業利潤預測上調24%至454兆韓元（約2996.2億美元），並將三星電子預測上調23.3%至610兆韓元，理由是AI驅動的需求持續暢旺。崔泰源表示，他希望SK海力士成為輝達下一代Vera Rubin系統的主要HBM供應商，若能拿下此訂單，將可確保本十年結束前的營收能見度。

為何台灣製造生態系至關重要

晶圓產能是半導體生產的上游瓶頸——沒有足夠的加工矽晶圓，即使是最先進的晶片設計也無法大量出貨。崔泰源3月時警告，全球晶圓短缺可能持續至2030年，而他於Computex的發言清楚表明，SK海力士不能單獨依賴台灣積體電路製造公司。該公司需要與台灣更廣泛的製造網絡——包括材料供應商、封裝專業廠商和測試廠——建立更深層的合作關係，以確保獲得保證的生產時段。

台灣的角色不僅止於台積電的晶圓代工主導地位。CoWoS（晶片-on-晶圓-on-基板）等先進封裝技術，將邏輯晶片與記憶體晶粒堆疊在一起，對HBM生產至關重要。台灣封裝生態系若出現任何中斷，都將直接限制SK海力士向輝達及其他AI加速器客戶交付HBM3E及未來HBM4晶片的能力。

HBM領域的競爭態勢

SK海力士58%的市佔率雖賦予其領先優勢，但差距比表面上看起來更小。三星與美光各佔21%，均已宣布各自積極的擴產計劃。三星正在南韓平澤興建專屬HBM晶圓廠，而美光則在日本政府支持下擴建其廣島廠房。

這場競賽的關鍵在於誰能率先確保晶圓供應和先進封裝產能。SK海力士與台灣的合作關係賦予其封裝方面的優勢，但三星的垂直整合——透過三星晶圓代工同時生產記憶體晶片和邏輯晶片——則提供了另一種供應鏈控制能力。三家業者中規模最小的美光，在追趕競爭對手的資本支出方面面臨最嚴峻的挑戰。

對投資人而言，晶圓產能擴張更清晰地勾勒出HBM的競爭格局。SK海力士股價已隨半導體設備類股一同上漲——應用材料年初至今上漲75%，科林研發上漲86%，艾司摩爾上漲51%——因為市場正在為多年度的資本支出週期定價。如果晶圓供應持續緊張到2030年，能夠按時交貨的供應商將掌握定價權，而那些落後的業者則可能在記憶體市場成長最快的領域中失去市佔率。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。