Supermicro新增10款液冷散熱方案，單門高達120kW，適用於AI資料中心

正在競相冷卻高密度AI機櫃的資料中心營運商，現在無需拆除現有基礎設施，即可更簡單地採用液冷散熱方案。

Supermicro於7月15日宣布擴展其後門熱交換器（RDHx）產品組合，新增10款型號，每扇門支援10kW至120kW的散熱能力——在機櫃層級最高可達240kW——為新建及既有資料中心提供了一條適用於AI與HPC工作負載、且易於改造升級的液冷散熱路徑。

Supermicro總裁兼執行長梁見後表示：「我們持續擴展DCBBS產品線，為客戶提供無與倫比的客製化與優化選項。我們擴充後的RDHx產品組合，能幫助客戶實現液冷散熱的效益，在門級提供10kW至120kW的散熱範圍，機櫃層級最高可達240kW的散熱能力，從而實現更高效的資料中心營運。」

該公司表示，RDHx裝置可直接安裝在標準EIA、ORv3及MGX機櫃上，無需專用設施冷卻水或額外硬體。這些裝置可作為獨立液冷散熱方案，或整合Supermicro的直達晶片（Direct-to-Chip）技術，成為該公司資料中心建構模組解決方案（DCBBS）框架的一部分。主要功能包括具備N+1備援的智慧風扇控制、防冷凝保護，以及透過Redfish、SNMP、網頁管理或Supermicro的SuperCloud Composer軟體，即時監控溫度、壓力、流量及泵浦狀態。產品同時提供直流供電（可連接機櫃匯流排）與交流供電兩種型號。

此一時間點正好呼應產業的廣泛轉變。來自Nvidia H100及即將上市的Blackwell GPU叢集的AI工作負載，常態性地將每機櫃功率密度推升至40kW以上，在這種級別下，傳統空氣冷卻已變得效率低下甚至不可行。Uptime Institute估計，到2027年，將有60%的資料中心營運商部署液冷散熱，高於目前約20%的比例。Supermicro擴充後的產品組合，有助其在這一轉型浪潮中搶佔市佔率，尤其是那些希望避免大規模設施改造所帶來成本與停機時間的營運商。

Supermicro在其整體基礎設施產品線上持續累積動能。7月8日，該公司推出了與Red Hat及Everpure的Portworx平台共同打造的Kubernetes邊緣AI設備，專用於在邊緣場域執行AI推論。6月下旬，該公司推出基於Nvidia Vera Rubin NVL4平台的HPC專用DCBBS藍圖，每個擴展單元最多可容納1,152顆Rubin GPU與576顆Vera CPU。該公司也更新了其邊緣運算產品線，導入Intel Core Ultra Series 3處理器與Intel Arc Pro B系列GPU。

RDHx產品組合現已可作為Supermicro DCBBS方案的一部分供應，該方案包括加速系統、機櫃級整合、設施供電與冷卻、管理軟體以及全球部署服務。該公司表示，此解決方案能透過簡化採購流程並降低整合風險，協助客戶縮短上線時間。

Supermicro股票在納斯達克交易所上市，代碼為SMCI。該公司在AI伺服器市場上與Dell Technologies、Hewlett Packard Enterprise及聯想（Lenovo）競爭，而液冷散熱領域的競爭對手則包括CoolIT Systems及Boyd Corporation旗下的Lytron部門。在超大規模雲端業者與企業營運商都必須應對下一代AI硬體熱管理挑戰的背景下，能否在不進行大規模設施改造的情況下部署液冷散熱，可能成為一項重要的競爭差異化優勢。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。